[发明专利]固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及贴片型固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

作为贴片型固体电解电容器，例如已知专利文献1所示那样的类型的电容器。

图6是在专利文献1中已公开的固体电解电容器的主要部分的分解立体图。在图6中，各电容器元件20的阳极部22由作为阀作用金属基体的铝来形成，通过蚀刻而将其表面粗面化(扩面化)。通过化学转化处理(阳极氧化)而在该被粗面化后的阀作用金属基体形成了电介质层。然后，通过将多片电容器元件20的集合体与阴极连接部件40以及阳极连接部件30接合，由此来构成能实现向电路基板等的表面安装的固体电解电容器。

所述阴极连接部件40是包含支承部42以及从支承部42立起的阴极抵接部44的形状，阴极部24与阴极连接部件40电连接。另外，阳极连接部件30是包括形成有狭缝36的阳极抵接部34以及支承部32的形状，从阳极抵接部34中的抵接了阳极部22一侧的相反侧沿着与层叠体60的电容器元件20的层叠方向交叉的方向而对狭缝间部38照射激光光点38a，由此被电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平2007-258214号公报

发明内容

发明要解决的课题

一般而言，表面安装用的贴片型固体电解电容器由封装树脂被封装。在图6所示的示例中，在阴极连接部件40载置层叠体60并连接了阳极连接部件30之后，被进行树脂铸模。

然而，如图6所示那样，在具备截面L字型的阴极连接部件40的现有的固体电解电容器中，由于层叠体60的端面的整体被阴极连接部件40的抵接部44覆盖，因此来自封装树脂的应力成为问题。即，起因于将该固体电解电容器安装于印刷布线基板时的热等所引起的扩张收缩而导致对阴极连接部件40的抵接部44与层叠体60的接合部施加应力。另外，在封装树脂的铸模时也对阴极连接部件40的抵接部44与层叠体60的接合部施加应力。由于这些应力，有可能会产生构成层叠体的电容器元件20彼此剥离这样的不良状况。

本发明将上述问题捕捉为课题，目的在于提供抑制对电容器元件的层叠体施加的应力来消除电容器元件彼此的剥离等的不良状况的固体电解电容器。

用于解决课题的手段

(1)本发明的固体电解电容器，

具有在阀作用金属基体的表面分别设有电介质层、导电性高分子层、阴极层的电容器元件被层叠多个而成的层叠体，

所述固体电解电容器具备：与所述阀作用金属基体导通的阳极导通件、以及与所述阴极层导通的阴极导通件，

至少所述层叠体由封装树脂被覆，

所述固体电解电容器的特征在于，

至少所述阴极导通件在所述阴极层所抵接的抵接部具有缺口部，

在所述缺口部设有将构成所述层叠体的多个所述电容器元件彼此电连接的导电部件。

(2)例如，所述导电部件是导电性膏。由此，由于所述缺口部形成在阴极导通件，在将电容器元件的阴极部彼此电连接时，或经由阴极导通件来电连接阴极部时可以不进行激光光点焊接，因此能避免导电性高分子层的热变性。

(3)优选所述导电部件不与所述阴极导通件重叠。由此，被覆在阴极抵接部的外侧的封装树脂的厚度不会变薄，不会使外形尺寸变大，能确保给定的强度。

(4)优选所述缺口部是将所述阴极导通件或所述阳极导通件的一部分进行了折弯的部分。根据该构造，能将折弯的部分作为外部端子利用，能同时进行缺口部的形成和外部端子的形成。

(5)本发明的固体电解电容器的制造方法，

该固体电解电容器具有在阀作用金属基体的表面分别设有电介质层、导电性高分子层、阴极层的电容器元件被层叠多个而成的层叠体，

所述固体电解电容器具备：与所述阀作用金属基体导通的阳极导通件、以及与所述阴极层导通的阴极导通件，

至少所述层叠体由封装树脂被覆，

所述固体电解电容器的制造方法的特征在于，

所述阴极导通件在所述电容器元件的层叠体的端面所接近的部分具有缺口部，

所述固体电解电容器的制造方法具备：

在所述阴极导通件直接层叠搭载多个所述电容器元件的工序；和

在搭载于所述阴极导通件的所述电容器元件的层叠体的端面涂敷导电部件的工序。

根据上述制造方法，通过用1个搭载机将电容器元件直接层叠搭载在阴极导通件，从而能削减制造机械以及工时，可谋求低成本化。