[发明专利]用于粘结基底的设备和方法

权利要求书

1.一种用于形成接缝的方法，所述方法包括以下步骤：

围绕旋转轴线(374)旋转转筒(364)，所述转筒(364)包括流体喷嘴(378)和压制构件(380)；

旋转邻近所述转筒(364)的砧辊(368)；

在纵向上将第一基底(406)推进到所述转筒(364)上，所述第一基底(406)具有内表面和外表面，其中所述第一基底的所述外表面邻近所述转筒(364)；

在所述纵向上推进第二基底(408)，其中所述第一基底(406)位于所述第二基底(408)和所述转筒(364)之间；

围绕所述转筒(364)的一部分包裹所述第一基底(406)和第二基底(408)；

将流体加热至足以至少部分地熔融所述第一基底(406)和第二基底(408)的温度；

从所述转筒(364)径向向外移动所述流体喷嘴(378)；

将所述受热流体的射流引导到所述第一基底(406)和第二基底(408)上；

部分地熔融所述第一基底(406)和第二基底(408)；

将所述流体喷嘴(378)径向向内回缩到所述转筒(364)中；

从所述转筒(364)径向向外移位所述压制构件(380)；以及

在所述压制构件(380)和所述砧辊(368)之间压缩所述第一基底(406)和第二基底(408)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述转筒(364)包括转筒外圆周表面(376)和所述转筒外圆周表面(376)中的转筒孔(366)，并且其中所述流体喷嘴(378)和压制构件(380)位于所述转筒外圆周表面(376)中的所述转筒孔(366)的径向内侧。。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括使用位置控制设备(450)将所述第一基底(406)和第二基底(408)保持在与所述转筒外圆周表面(376)相距某一距离内的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括使用位置控制设备(450)将所述第一基底(406)和第二基底(408)保持在与所述转筒(364)相距某一距离内的步骤。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括将所述流体喷嘴(378)保持在与所述第一基底(406)相距某一距离(Y)的步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其中从所述流体喷嘴(378)至所述第一基底(406)的所述距离(Y)在约0毫米至约10毫米的范围内。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述受热流体的射流所处的温度范围为从所述第一基底(406)和第二基底(408)的较低熔点减30℃至所述第一基底(406)和第二基底(408)的较低熔点加100℃。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述受热流体的射流以约0.1×10⁵牛顿/平方米至约1×10⁶牛顿/平方米范围内的压力被引导在所述第一基底(406)和第二基底(408)处

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述受热流体的射流在约10毫秒和约1000毫秒之间被引导在所述第一基底(406)和第二基底(408)处。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述压制构件(380)在所述砧辊(368)之间以约1×10⁵牛顿/平方米至约1×10⁸牛顿/平方米的压力压缩所述第一基底(406)和第二基底(408)。