[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种导电膏，用于形成电子部件的外部电极，其特征在于，

所述导电膏含有金属粉末、至少包含Si成分的玻璃料、和有机载体，

所述金属粉末形成为最大长度a与最大厚度b之比a/b为2.5以上的扁平形状，

并且所述玻璃料中的所述Si成分的含有摩尔量换算成SiO₂为36～59摩尔％，

并且，所述玻璃料的体积含有量为6～11体积％。

2.一种电子部件，外部电极覆盖部件胚体的端部地形成，并且在该外部电极的表面被覆形成至少一层以上的镀膜，其特征在于，

所述外部电极在至少包含Si成分的玻璃相和金属部混合存在的状态下被烧结，

所述玻璃相中的Si成分的含有摩尔量换算成SiO₂为38～60摩尔％，

所述外部电极中的所述玻璃相所占的占有率被设为面积比率30～60％，并且所述玻璃相的最大长度c被设为5μm以下，

在所述部件胚体的端面中央区域，将和所述端面平行的第1直线、与所述端面间包围的包围部分作为被测定区域来算出所述占有率，其中，所述第1直线在从所述部件胚体的端面到所述外部电极与所述镀膜的界面的最短距离位置交叉，

在所述部件胚体的端面中央区域，提取对和所述端面平行的第2直线、与所述第1直线之间的间隔进行等分的中间线上存在的所述玻璃相，所述最大长度c是所述提取的玻璃相中的与所述端面平行方向的长度的最大值，其中所述第2直线在从所述部件胚体的端面到与所述界面相接的所述镀膜的表层面的最长距离位置交叉。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述玻璃相向所述部件胚体的浸透距离为1μm以下，包括0。

4.一种电子部件的制造方法，制造在部件胚体的表面形成外部电极的电子部件，其特征在于，

在所述部件胚体的所述表面涂布权利要求1所述的导电性膏，进行烧成处理来形成所述外部电极。

5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述烧成处理在所述导电性膏所含有的玻璃料的软化开始温度附近的温度进行。