[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含：

(A)100质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e

其中，R¹是相同的或不同的，并且是苯基基团、具有1-6个碳原子的烷基基团、或具有2-6个碳原子的烯基基团，假设所有R¹中30-80摩尔％是苯基基团，所有R¹中5-20摩尔％是烯基基团；R²是氢原子或具有1-6个碳原子的烷基基团；且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分别满足以下条件的数值：0≤a≤0.3、0≤b≤0.7、0.3≤c≤0.9、0≤d≤0.1、0≤e≤0.1且a+b+c+d＝1；

(B)5-50质量份的具有10个或更少硅原子的有机聚硅氧烷，其中，在这个组分中，所有与硅原子键合的有机基团中30-60摩尔％是具有2-6个碳原子的烯基基团；

(C)0至40质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

R³₃SiO(R³₂SiO)_m SiR³₃

其中，R³是相同的或不同的，并且是苯基基团、具有1-6个碳原子的烷基基团，或具有2-6个碳原子的烯基基团，假设所有R³中30-70摩尔％是苯基基团，以及至少一个R³是烯基基团；且“m”是10-100范围内的整数；

(D)在分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中，在此组分中，在所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量至少为20摩尔％，对于每1摩尔的组分(A)到(C)中烯基基团的总量，此含量提供该组分中0.3-1.5摩尔的与硅原子键合的氢原子；

(E)分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中，在此组分中，在所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量少于20摩尔％，对于每1摩尔的组分(A)到(C)中烯基基团的总量，此含量提供此组分中0.2-0.8摩尔的与硅原子键合的氢原子；

(F)硅氢加成反应催化剂，其量足以加速组分(A)到(C)中的烯基基团与组分(D)和(E)中的与硅原子键合的氢原子之间的硅氢加成反应；

(G)白色颜料，其量为至少25质量份/100质量份的组分(A)到(F)的总量；并且

(H)不同于白色颜料的无机填料，其量为至少40质量份/100质量份的组分(A)到(F)的总量，

其中，组分(G)和(H)的总量含量不超过300质量份/100质量份的组分(A)到(F)的总量。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(D)是有机聚硅氧烷，其中，所有与硅原子键合的有机基团的20-70摩尔％为苯基基团。

3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(E)是有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷中所有与硅原子键合的有机基团的90％或更多为甲基基团。

4.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中对应每1摩尔的组分(A)-(C)中的烯基基团的总量，在组分(D)和(E)中，与硅原子键合的氢原子的总量为0.5-2.0摩尔。

5.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中25℃下粘度为5-200Pa·s.

6.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中所述可固化有机硅组合物固化形成固化产物，所述固化产物具有大于或等于60的D型硬度计硬度，和大于或等于5MPa的抗弯强度。

7.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中所述可固化有机硅组合物固化形成固化产物，所述固化产物具有大于或等于80％的总反光率。