[发明专利]芯片型保险丝

说明书

技术领域

本发明涉及芯片型保险丝，特别是涉及保险丝和端子一体地形成的芯片型保险丝。

背景技术

以往，作为保险丝和端子一体地形成的芯片型保险丝，例如，有专利文献1开示的那样的芯片型保险丝。在专利文献1的技术中，从长方体状的基板的上面的一端部到另一端部设置了易熔丝。在基板的两端的上面、侧面及底面上设置了衬垫。易熔丝和衬垫被电气性地结合，由铜电镀工序或者PVD同时地形成。在这些衬垫及易熔丝的表面上形成了传导性金属的附加层。以覆盖形成了衬垫及易熔丝的基板的上面的方式形成了保护层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4316729号公报(对应美国专利第600232号)

发明内容

发明所要解决的课题

根据专利文献1的技术，能获得易熔丝和衬垫一体地形成的芯片型保险丝，但在将基板进行了铜电镀之后，由蚀刻形成了易熔丝及衬垫，在它们之上由光刻形成了附加层，进而必须形成保护层，其制造麻烦。

本发明的目的在于提供一种制造容易的保险丝和端子一体地形成的芯片型保险丝。

为了解决课题的手段

本发明的一方式的芯片型保险丝，具有端子一体型保险丝。此端子一体型保险丝，空开间隔地在相同水平面上具有向基板的安装用端子的两个平板状部。保险丝位于上述两个平板状部之间，上述两个平板状部是处于与该水平面不同的高度的水平面中的两个平板状部。此保险丝与上述两个平板状部一体地形成。此端子一体型保险丝，例如能通过冲压导电性金属进行制造。本发明的一方式的芯片型保险丝，也具有壳体。此壳体，一方的面被关闭，位于与上述一方的面不同的水平面的另一方的面被开口，并具有从此开口的周边缘朝向上述一方的面的周壁部。作为壳体，例如，可以使用使一面开口的空心状的立体，例如长方体。在此壳体中，上述保险丝位于从上述开口朝向上述一方的面侧的中途的位置，上述两个平板状部分别与上述周壁部接触。在上述壳体内，消弧材料部被设置在上述保险丝上。

由于如果这样地构成，则在使端子的两个平板状部与壳体的周壁部接触的状态下，保险丝位于壳体内，所以能容易地制造芯片型保险丝。

可以使上述保险丝与上述两个平板状部中的处于上述开口侧的边缘部一体地结合。在此情况下，立起部从上述两个平板状部中的处于周处于壁部的外面侧的边缘部向上述一方的面侧与上述周壁部接触地立起。通过这样地构成，能使保险丝可靠地位于壳体内部。

进而，可以使上述两个平板状部中的处于上述开口侧的边缘部与上述开口的边缘接触。在此情况下，在从处于上述开口侧的边缘部朝向上述壳体的中央侧倾斜的倾斜部的前端侧，一体地形成了上述保险丝。如果这样地构成，则能容易地进行端子一体型保险丝的定位，制造变得更容易。

上述消弧材料部，可以在上述壳体内将上述保险丝包含在其内部。例如，消弧材料部可以充满壳体内整个区域。如果这样地构成，则能容易地进行消弧材料部的向保险丝的安装。

开口，可以由盖，例如陶瓷制的盖关闭。通过设置盖，能使芯片型保险丝的耐热性提高。

在上述的方式中，消弧材料部也可以仅设置在上述保险丝的两端附近。例如，消弧材料部也可以仅设置在保险丝的两端附近的一方的面上，也可以以包围保险丝的两端附近的方式设置。如果这样地构成，则即使在保险丝发热时，由于保险丝的两端附近与中央部相比温度低，所以能防止消弧材料部引起化学反应，能使保险丝的性能稳定化。

进而，也可以封闭壳体的开口。例如，封闭也可以通过在壳体的开口上设置板状体来进行，也可以通过在壳体内配置板状体，在此板状体和上述开口之间形成树脂层来进行。这样，通过封闭开口，能使芯片型保险丝的耐热性提高。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的芯片型保险丝的纵剖侧视图。

图2是在图1的芯片型保险丝中使用的端子一体型保险丝的俯视图。

图3是图1的芯片型保险丝的仰视图。

图4是表示图1的芯片型保险丝的制造过程的图。

图5是本发明的第二实施方式的芯片型保险丝的纵剖侧视图。

图6是本发明的第三实施方式的芯片型保险丝的纵剖侧视图。

图7是本发明的第四实施方式的芯片型保险丝的纵剖侧视图。

图8是表示图7的芯片型保险丝的制造过程的图。

图9是本发明的第五实施方式的芯片型保险丝的纵剖侧视图。

图10是本发明的第六实施方式的芯片型保险丝的纵剖侧视图。