[发明专利]微型流路装置及其制造装置有效
| 申请号: | 201380009414.4 | 申请日: | 2013-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN104114272A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
| 发明(设计)人: | 伊藤淳子 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00;B01F5/06;B81B1/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 装置 及其 制造 | ||
1.一种微型流路装置,其设有:板状的主体部,其在内部形成有处理槽、到达所述处理槽的输入通路及从所述处理槽延伸的输出通路;处理体,其配置在所述处理槽的内部,所述微型流路装置的特征在于,
所述处理体具有多孔体和将所述多孔体包围的合成树脂制的被覆层,所述被覆层与所述处理槽的内表面密接,在所述被覆层上形成有将所述输入通路与所述多孔体连通的渗入口、将所述多孔体与所述输出通路连通的渗出口。
2.根据权利要求1所述的微型流路装置,其中,
所述被覆层由与所述主体部相同的合成树脂材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的微型流路装置,其中,
所述多孔体是整体结构的烧结陶瓷的多孔体。
4.根据权利要求3所述的微型流路装置,其中,
所述多孔体是多孔二氧化硅。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的微型流路装置,其中,
所述多孔体为板状,且在板表面形成有所述渗入口,在板的侧面形成有所述渗出口。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的微型流路装置,其中,
所述多孔体为长条形状,且在朝向长度方向的一方的端面形成有所述渗入口,在另一方的端面形成有所述渗出口。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的微型流路装置,其中,
所述主体部由多个合成树脂制的板构成,在所述板上形成有构成所述处理槽、所述输入通路及所述输出通路的孔或凹部,
多个板的接合表面彼此在不使用粘接剂的情况下密接接合,并且所述被覆层与板在不使用粘接剂的情况下密接接合。
8.一种微型流路装置的制造方法,其特征在于,包括:
在构成主体部的多个合成树脂制的主体板上形成构成处理槽、到达所述处理槽的输入通路及从所述处理槽延伸的输出通路的孔或凹部的工序;
向主体板的接合表面赋予光能而对接合表面进行改性的工序;
将多孔体由合成树脂制的被覆层覆盖且形成有与所述多孔体相通的渗入口和渗出口的处理体设置在所述处理槽的内部的工序,
使主体板的改性后的接合表面彼此接触并进行加热且加压,使所述接合表面彼此在不使用粘接剂的情况下密接接合,并使所述被覆层的表面与各个主体板在不使用粘接剂的情况下密接接合,
使所述输入通路与所述渗入口连通,并使所述输出通路与所述渗出口连通。
9.根据权利要求8所述的微型流路装置的制造方法,其中,
在对所述处理体进行加热且加压而成形之后,将该处理体设置在所述处理槽的内部。
10.根据权利要求8或9所述的微型流路装置的制造方法,其中,
在使主体板的改性后的接合表面彼此接触并进行加热且加压的工序中,向所述处理体赋予压缩力,使所述被覆层的表面与各个主体板在不使用粘接剂的情况下密接接合。
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