[发明专利]粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及粘合带。

背景技术

一直以来，作为半导体制造工艺等中的可再剥离的粘合带的基材层，使用PVC薄膜等。粘合带是在由这样的PVC薄膜等形成的基材层的一面涂布粘合剂层而构成，在基材或粘合剂中添加脂肪酸酰胺(日本特开昭57-139163号公报)，并使脂肪酸酰胺在粘合剂面适度地渗出，由此控制解卷性、对被粘物的粘接性。

另外，提出了通过在氯乙烯系树脂中添加尿素化合物和水滑石来得到良好的剥离性和耐污染性的手段(日本特开平07-276516号公报)。

但是，现状是其粘合特性不稳定，将粘合带制成卷绕体来保存的情况下，解卷时的卷剥离力不稳定，或者剥离粘合带时对半导体晶圆等被粘物的污染大。特别是从卷绕体的解卷或从被粘物上剥离粘合带时，根据粘合带在卷绕体下的保管状态、贴合在被粘物上后的保存状态等，有时会产生难以剥离或者在被粘物上残留有粘合剂等污染物等这样的不良状况。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供能够在各种环境下实现粘合带的保存和对被粘物的贴合保存的平衡、得到稳定的卷剥离力等剥离特性的粘合带。

用于解决问题的方案

本发明人等对现有的可再剥离粘合带的粘合特性和剥离特性进行了深入研究，结果发现，对于作为添加剂而包含在粘合带的基材层或粘合剂层中的亚烷基双脂肪酸酰胺，虽然由于合成时的原材料等而存在各种杂质的问题，但市售有各种亚烷基双脂肪酸酰胺，根据其种类，意外地发现了尤其能够降低卷剥离力的情况。其结果，通过选择并作为添加剂而含有适当的亚烷基双脂肪酸酰胺、尤其是其饱和化合物，完成了本发明的粘合带，所述本发明的粘合带能够在各种环境下实现粘合带的保存和对被粘物的贴合保存的平衡、得到稳定的卷剥离力等剥离特性。

即，本发明的粘合带的特征在于，

其为在热塑性树脂薄膜的单面形成有压敏性粘合剂层的粘合带，其中，至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有包含碳数1～4的亚烷基和碳数12～18的饱和脂肪酸残基的亚烷基双饱和脂肪酸酰胺。

这样的粘合带优选具备以下的1种以上。

相对于热塑性树脂100重量份，添加有0.1～5.0重量份的亚烷基双饱和脂肪酸酰胺。

热塑性树脂薄膜为由含有增塑剂的软质聚氯乙烯形成的薄膜。

压敏性粘合剂层包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。

在粘合带的压敏性粘合层侧配置有剥离衬垫。

发明的效果

根据本发明的粘合带，能够在各种环境下实现粘合带的保存和对被粘物的贴合保存的平衡、得到稳定的卷剥离力等剥离特性。

具体实施方式

〔粘合带〕

本发明的粘合带主要由作为基材层的热塑性树脂薄膜和层叠在该热塑性树脂薄膜的单面的压敏性粘合剂层形成。这些热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有亚烷基双饱和脂肪酸酰胺。亚烷基双饱和脂肪酸酰胺可以分别仅包含在压敏性粘合剂层中或仅包含在热塑性树脂薄膜中，也可以包含在压敏性粘合剂层和热塑性树脂薄膜两者中。如后所述，热塑性树脂薄膜和/或压敏性粘合剂层为层叠结构时，包含在其中一层中即可，但优选至少包含在热塑性树脂薄膜与压敏性粘合剂层互相接触的层中。

本发明的粘合带根据需要，适宜与压敏性粘合剂层接触配置有剥离衬垫。

〔亚烷基双饱和脂肪酸酰胺〕

本发明中的亚烷基双饱和脂肪酸酰胺包含碳数1～4的亚烷基和碳数12～18的饱和脂肪酸残基。此处，亚烷基为直链或支链均可。另外，饱和脂肪酸残基是指从饱和脂肪族单羧酸去掉羟基而得的基团。

作为这样的亚烷基双饱和脂肪酸酰胺，例如，可以用式(II)来表示。

(式中，R表示碳数1～4的亚烷基，R¹和R²各自独立地表示碳数11～17的饱和烃基。)

作为R的亚烷基，可列举出：亚甲基、亚乙基、亚丙基、异亚丙基、正丁基等。

作为R¹和R²的饱和烃基，包括直链、支链、环状及这些的组合中的任意种。例如可列举出：十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基等链状烷基和它们的支链烷基等。

进而，作为式(II)所表示的化合物，更优选式(IV)所表示的化合物。