[发明专利]压接端子、连接构造体和连接器

权利要求书

1.一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，

所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中，所述板材在长度方向上进行了焊接。

2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，

所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，

在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行了焊接。

3.根据权利要求2所述的压接端子，其中，

所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。

4.根据权利要求2所述的压接端子，其中，

所述长度方向的焊接部位在高度方向上变化。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的压接端子，其中，

所述压接部由压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，

使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此对接，对接部位在长度方向上进行了焊接。

6.根据权利要求5所述的压接端子，其中，

所述对接部位是具有比所述板材的其他部分的截面面积大的面积的端面彼此的对接。

7.根据权利要求1～4中的任意一项所述的压接端子，其中，

所述压接部由载置所述导体部分的压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，

使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此重合，重合部位作为所述板材的端部在长度方向上进行了焊接。

8.根据权利要求7所述的压接端子，其中，

构成所述重合部位的所述板材的端部由比所述板材的其他部分的厚度薄的薄部构成。

9.根据权利要求8所述的压接端子，其中，

所述重合部位构成为比所述板材的其他部分的厚度厚。

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的压接端子，其中，

所述焊接是利用光纤激光焊接进行的。

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的压接端子，其中，

所述导体部分由铝系材料构成，并且，

至少所述压接部由铜系材料构成。

12.一种连接构造体，其中，该连接构造体利用权利要求1～11中的任意一项所述的压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。

13.一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有权利要求12所述的连接构造体中的压接端子。

14.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，

使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，

在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，并且，

在与所述长度方向交叉的方向上，对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成所述压接部。

15.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，

使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，

对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的方向上，对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成所述压接部。

16.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，

使板材重合，所述板材中的至少一个板材具有长度方向的一方被密封的中空的凸部，

在所述凸部的外侧，以围着所述凸部的方式在所述长度方向和与所述长度方向交叉的方向上进行焊接，构成所述压接部。

17.根据权利要求14～16中的任意一项所述的压接端子的制造方法，其中，

利用光纤激光焊接进行所述焊接。