[发明专利]印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种覆金属箔层叠板，其是作为印刷电路板的材料而使用的覆金属箔层叠板，其包含预浸料和层叠在该预浸料的单面或两面的金属箔，所述预浸料包含基材和添加于该基材的树脂组合物，金属箔的粗糙面的表面粗糙度Rz为1.0μm～2.5μm，

所述树脂组合物包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，所述环氧化合物(A)为选自由联苯芳烷基型环氧化合物、萘型环氧化合物、双萘型环氧化合物、蒽醌型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物以及XYLOCK型环氧化合物组成的组中的1种以上，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物以及联苯芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。

2.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述环氧化合物(A)相对于所述环氧化合物(A)和所述氰酸酯化合物(B)的合计量的含有率为65～75质量％。

3.根据权利要求1或2所述的覆金属箔层叠板，其中，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物用式(1)表示，芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物用式(2)表示，联苯芳烷基型氰酸酯化合物用式(3)表示，

式(1)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(2)中，

R¹各自独立地表示亚甲基、亚甲基氧基、亚甲基氧基亚甲基、或氧基亚甲基，

R²各自独立地表示C1～C3烷基、羟基、或羟基亚甲基，

T¹表示氢原子、羟基、或羟基亚甲基，

x各自独立地表示0～4的整数，

y各自独立地表示0～3的整数，

m表示0以上的整数，

n表示1以上的整数，

式(3)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

4.根据权利要求3所述的覆金属箔层叠板，其中，联苯芳烷基型环氧化合物用式(5)表示，萘型环氧化合物用式(6)表示，双萘型环氧化合物用式(7)表示，蒽醌型环氧化合物用式(9)表示，萘酚芳烷基型环氧化合物用式(10)表示，XYLOCK型环氧化合物用式(11)表示，

式(5)中，n表示1以上的整数，

式(10)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(11)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

5.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述无机填充材料(C)为选自由二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、氧化镁以及氢氧化镁组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述无机填充材料(C)相对于所述环氧化合物(A)和氰酸酯化合物(B)的合计量为50～250质量％。

7.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其还包含双马来酰亚胺(D)。

8.根据权利要求7所述的覆金属箔层叠板，其中，所述双马来酰亚胺(D)相对于所述环氧化合物(A)和氰酸酯化合物(B)的合计量为5～20质量％。

9.一种印刷电路板，其是将权利要求1～8中任一项所述的覆金属箔层叠板用作积层材料而制作的。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其是将所述覆金属箔层叠板的金属箔进行蚀刻、进行表面处理并镀敷来形成图案从而制作的。

11.一种印刷电路板，其包含绝缘层和形成于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含权利要求1～8中任一项所述的覆金属箔层叠板的绝缘层。