[发明专利]金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可以用于将金属端子接合于芯片型电子部件所具备的外部电极等电极的金属端子接合用导电糊剂，具备使用该金属端子接合用导电糊剂将金属端子接合于外部电极的工序的、带有金属端子的电子部件的制造方法，以及通过该制造方法制造的带有金属端子的电子部件。 

背景技术

例如，在形成芯片型电子部件的外部电极时，广泛采用将导电成分与玻璃粉、有机载体等混炼形成糊剂状的导电糊剂，并涂布该导电糊剂进行烧结的方法。 

作为这种导电糊剂，例如，已经提出了如下的外部电极用导电性糊剂：在至少含有球形和薄片状铜粉末、玻璃粉，并且通过涂布在芯片型电子部件的规定面上而形成为外部电极的导电性糊剂中，球形和薄片状的铜粉末的平均粒径均为3～10μm的范围，并且导电性糊剂的膜密度为4.0g/cm³以上的外部电极用导电性糊剂(参见专利文献1)。 

另外，除了该导电性糊剂以外，在制造具有陶瓷元件上设置了外部电极的结构的陶瓷电子部件的工序中，作为用于形成外部电极的导电糊剂，还提出了如下的导电糊剂：含有金属粉末、玻璃粉末、粘合剂和有机溶剂，其中金属粉末以满足比表面积为0.5～1.0m²/g、长径B为20～40μm、厚度T为0.05～3μm的条件的薄片状Cu粉末、和球形Cu粉末以规定的比例配合而成的Cu粉末作为主成分(参见专利文献2)。 

此外，还提出了一种导电性糊剂，其含有无机粉末和有机载体，并且通过烧结形成层叠陶瓷电子部件的外部电极，其中，无机粉末包含由Cu形成的金属粉末或以Cu为主成分的金属粉末、玻璃粉和氧化钛粉末，玻璃粉的比例相对于金属粉末100体积％为15体积％～30体积％，氧化钛粉末的比例相对于金属粉末100体积％为0.5体积％～6.0体积％，此外， 玻璃粉在烧结温度下的粘度logη为1.4Pa·s～3.1Pa·s(参见专利文献3)。 

如上所述，作为导电糊剂而已经提出了的多种方案，但这些导电糊剂均为用于形成芯片型电子部件的外部电极的导电糊剂，而并非意图用于将金属端子接合于电子部件元件(电子部件本体)上形成的外部电极。 

因此，在将这些糊剂用于金属端子的接合时，实际情况是难以实现所希望的接合状态、接合强度等意图实现的接合特性。 

例如，在使用上述专利文献1和2的导电糊剂将金属端子接合于形成在电子部件元件端面上的外部电极时，存在下述问题。 

即，存在以下问题：在将金属端子接合于形成在电子部件元件端面上的外部电极时，例如，在应用如下方法，即在隔着导电糊剂的状态朝着外部电极按压金属端子的状态下，通过烧结导电糊剂将金属端子接合于外部电极的方法时，位于金属端子和外部电极之间的导电糊剂向周围挤出，无法充分确保存在于金属端子和外部电极之间的导电糊剂的量，因此烧成后的金属端子与外部电极的固着强度不足，无法得到高可靠性的带有金属端子的电子部件。 

另外，还存在以下问题：即使在得到临时程度的接合力(固着力)时，由于位于金属端子和外部电极之间、发挥接合力的烧结电极(接合电极)的量较少，因此无法利用烧结电极充分吸收作为基材的电子部件元件(例如，陶瓷基体)与金属端子之间的线膨胀系数差，在热冲击试验中在烧结电极自身、陶瓷基体等上产生裂纹。 

另外，还存在以下问题：即使在使用专利文献3的导电糊剂时，由于无法在金属端子和外部电极之间保持足够量的导电糊剂，因此无法利用烧结电极(接合电极)充分吸收电子部件元件(例如，陶瓷基体)与金属端子之间的线膨胀系数差，在热冲击试验中在烧结电极自身、陶瓷基体等上产生裂纹。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2001－338830号公报 

专利文献2：日本特开2004－172383号公报 

专利文献3：日本特开2003－297146号公报 

发明内容

发明所要解决的问题 

本发明的目的在于解决上述课题，提供一种能够将金属端子切实地接合于电子部件元件等上设置的电极的金属端子接合用导电糊剂、使用该金属端子接合用导电糊剂制造带有金属端子的电子部件的方法、以及通过该制造方法所制造的金属端子切实接合于外部电极的高可靠性的带有金属端子的电子部件。 

用于解决问题的方法 

为了解决上述课题，本发明的金属端子接合用导电糊剂的特征在于，用于将金属端子接合于电极， 

作为无机填料，含有： 

平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、