[发明专利]用于调节激光切割过程的方法和激光切割机

权利要求书

1.用于调节激光切割过程的方法，包括步骤：

借助于聚焦的激光射束(6)在在工件(8)上构成切割缝隙(9)的情况下激光切割所述工件(8)，

探测在所述激光切割时由所述工件(8)的表面(8a)在所述切割缝隙(9)的附近反射回的激光辐射(13a，13b)的激光功率(P_L,R)，以及

将所探测的瞬时激光射束功率(P_L,R,IST)调节到额定值(P_L,R,SOLL)，在该额定值情况下，激光功率(P_L,R)采用与最小的切割缝隙宽度对应的最小的值(P_L,R,SOLL＝P_L,R,MIN)或者与所述最小的值(P_L,R,MIN)具有预先给定的差(ΔP_L,R)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在之前的步骤中确定所探测的激光功率(P_L,R)和激光射束(6)的聚焦位置(Z_L)相对于所述工件(8)的表面(8a)的间距(d)之间的关系，并且，依据该关系这样确定所述额定值(P_L,R,SOLL)，使得激光射束(6)的聚焦位置(Z_L)相对于工件(8)的所述表面(8a)具有所期望的间距(d)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，针对在所述工件(8)上构成切割缝隙(9)时激光射束(6)和工件(8)之间的、不同的进给速度(v)来确定所述关系。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在之前的步骤中，在工件(8)上在构成切割缝隙(9)的情况下进行测试切割，其中，改变激光射束(6)的聚焦位置(Z_L)相对于工件(8)的表面(8a)的间距(d)，并且其中，确定所述激光功率(P_L,R)的一个值作为额定值(P_L,R,SOLL)，在所述值的情况下所述切割缝隙(9)具有无毛刺的边沿。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，确定所述激光功率(P_L,R)的数值范围的平均值作为额定值(P_L,R,SOLL)，在所述数值范围情况下，在所述测试切割时构成的切割缝隙(9)具有无毛刺的边沿。

6.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，为了将所探测的瞬时激光功率(P_L,R,IST)调节到额定值(P_L,R,SOLL)，改变激光切割过程的至少一个参数，所述参数影响激光射束(6)的聚焦位置(Z_F)。

7.根据权利要求1-5之一所述的方法，其中，为了探测，借助于耦合输出元件(19)使由所述工件(8)反射回的激光辐射(13a，13b)从激光射束(6)的光路(3)中耦合输出。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，使用与激光射束轴线(20)成角度(α)地取向的刮镜作为耦合输出元件。

9.用于激光切割工件(8)的激光切割机(1)，包括：

用于使激光射束(6)对准到工件(8)上的激光切割头(4)，

用于使激光射束(6)在与所述工件(8)的表面(8a)隔开间距(d)的焦点位置(Z_F)上聚焦的聚焦装置(16)，

至少一个用于产生用于在所述工件(8)上构成切割缝隙(9)的、所述激光切割头(4)和所述工件(8)之间的相对运动的驱动装置(7a，7b)，

用于探测在激光切割时由所述工件(8)的表面(8a)在所述切割缝隙(9)的附近反射回的激光辐射(13a，13b)的激光功率(P_L,R)的探测器(18)，以及

用于将所探测的瞬时激光功率(P_L,R,IST)调节到额定值(P_L,R,SOLL)的调节装置(14)，在所述额定值情况下，激光功率(P_L,R)采用与最小的切割缝隙宽度对应的最小的值(P_L,R,MIN)或者相对于该最小的值(P_L,R,MIN)具有预先给定的差(ΔP_L,R)。