[发明专利]用于高速同步串行接口(HSI)的多通道高速接口及相关系统和方法有效
申请号: | 201380006412.X | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN104067252B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | A·沙哈姆;A·吉尔 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 李小芳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高速 同步 串行 接口 hsi 通道 相关 系统 方法 | ||
背景
I.公开领域
本公开的技术一般涉及用于集成电路(IC)芯片至IC芯片通信的通信接口。
II.背景
电子器件已经遍布整个社会激增从而支持广泛的应用和使用范围。随着器件的数量及种类的扩增,使电子器件彼此通信的需求渐增。同样,提高单个设备内的组件彼此通信的速度从而提高吞吐量的需求也在增长。响应于提高速度的需求,已提出和采用了各种技术和协议。
联盟是开发供各种器件使用的通信协议的领导者之一。具体而言,从2008年9月到2009年1月,联盟批准和发布了规定高速同步串行接口(HSI)的物理层的物理层协议和规范。此规范的版本1.01.00可供订阅MIPI成员下载,但在www.mipi.org/specifications/high-speed-synchronous-serial-interface-hsi讨论了综述。MIPI HSI规范略述了允许双向对称芯片至芯片通信且尤其适合用在移动半导体应用中的协议。HSI规范的一个特别构想的应用是允许移动终端内的应用管芯(诸如主处理器)与蜂窝管芯(例如,蜂窝调制解调器)通信。该规范的原始吞吐量被限于在每个方向上约为173Mbps。虽然能以这些数据率达成长期演进(LTE)类别3(CAT3)吞吐量,但不支持更高的LTE类别。期望允许越来越大的带宽和吞吐量要求的新解决方案。
公开概述
详细描述中所公开的实施例包括用于经修改的高速同步串行接口(HSI)系统和方法的多通道高速接口。通过将HSI接口修改成包括多个并行数据路径,数据吞吐量得到改善从而容适更高的数据率。就这一点而言,在一个实施例中,配置成使用经修改的高速同步串行接口(HSI)协议进行操作的电子器件包括传送通信接口。传送通信接口包括配置成携带来自该电子器件的数据的HSI协议数据路径、配置成携带HSI协议兼容就绪信号的HSI协议就绪路径、以及配置成携带标志信号的标志路径。传送通信接口进一步包括一条或多条附加数据路径,其配置成与HSI协议数据路径所携带的数据并行地携带附加数据,以使得HSI协议数据路径和该一条或多条附加数据路径携带跨HSI协议数据路径和该一条或多条附加数据路径拆解的HSI协议兼容数据。
在另一实施例中,配置成使用经修改的高速同步串行接口(HSI)协议进行操作的电子器件包括传送通信接口。该传送通信接口包括:用于提供配置成携带来自该电子器件的数据的数据路径的装置;用于提供配置成携带HSI协议兼容就绪信号的就绪路径的装置;以及用于提供配置成携带标志信号的标志路径的装置。该传送通信接口进一步包括用于提供一条或多条附加数据路径的装置,所述一条或多条附加数据路径配置成与所述用于提供数据路径的装置所携带的数据并行地携带来自该电子器件的附加数据,以使得所述用于提供数据路径的装置和所述用于提供一条或多条附加数据路径的装置携带跨所述数据路径和所述一条或多条附加数据路径拆解的HSI协议兼容数据。
在另一实施例中,一种用于操作经修改的高速同步串行接口(HSI)协议器件的方法包括:提供配置成携带HSI协议兼容就绪信号的就绪路径;提供配置成携带标志信号的标志路径;以及提供至少两条传送数据路径,该至少两条传送数据路径配置成并行地携带来自电子器件的数据以使得跨该至少两条数据路径拆解HSI协议兼容数据。
附图简述
图1是使用HSI通信协议的常规芯片至芯片通信系统的示例性系统级框图;
图2是根据HSI通信协议在芯片之间的常规双向通信链路的示例性图示;
图3是HSI通信协议中的常规数据和标志信号的示例性图示,其示出了如何使用标志信号来标记比特边沿;
图4是根据HSI通信协议的常规串行成帧数据信号的示例性图示;
图5是根据本公开的经修改双向HSI通信链路的示例性实施例;
图6A-6C解说了本公开的跨附加数据通道拆解的示例性数据信号;
图7是解说通过本公开可达成的数据吞吐量的示例性图表;
图8是解说用于促成本公开的实施例的附加管脚计数的示例性图表;以及
图9是可包括图5的通信芯片的示例性的基于处理器的系统的框图。
详细描述
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380006412.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种颗粒状燃料供给方法
- 下一篇:用于MR图像生成的多谐振T/R天线