[发明专利]照明系统

权利要求书

1.一种照明系统，包括被操作地耦接以提供串联连接的LED串的两个或更多个半导体器件，所述半导体器件中的每一个包括：

芯片载体；

发光二极管LED，形成在所述芯片载体上或键合到所述芯片载体；以及

开关，形成在所述芯片载体上或形成在所述芯片载体中，并且操作地跨所述LED而耦接，并且被配置为：响应于控制信号而对通过所述LED的电流进行调节，所述开关跨所述串中的多个LED而连接，

其中，所述照明系统还包括：控制电路，用于提供所述控制信号，其中为了向观看者提供呈现一致性的亮度而将来自所述LED串的开始的一个或更多个组与来自所述LED串的末端的一个或更多个组封装到单个封装中，而且跨所述LED的前向电压降被用于生成对至少一个所述开关进行供电的辅助电压。

2.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述控制电路包括：感测电路，用于感测流过所述LED的电流。

3.如权利要求1所述的照明系统，还包括：整流器电路，被配置为接收电压源，并且提供跨所述LED的整流电压。

4.如权利要求1所述的照明系统，还包括多个附加开关，每个附加开关跨所述串中的多个LED的不同集合而连接。

5.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述LED包括薄膜LED芯片。

6.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述LED包括蓝宝石倒装芯片。

7.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述LED包括：

有源层，夹在p型层与n型层之间；以及

触点过孔，被配置为：允许n侧触点和p侧触点两者都位于所述有源层的一侧上。

8.如权利要求1所述的照明系统，还包括：镜层，在所述芯片载体与所述LED之间。

9.如权利要求1所述的照明系统，还包括：集成电路封装，其包含包括所述LED和开关的所述芯片载体。

10.如权利要求9所述的照明系统，其中，所述集成电路封装具有三个或更多个引线，并且是小外形晶体管封装、表面安装封装或径向LED器件封装之一。

11.如权利要求9所述的照明系统，其中，所述集成电路封装容纳多个芯片载体，每个芯片载体承载一个或更多个LED并且被配置有一个或更多个开关，以用于控制LED电流流动。

12.如权利要求9所述的照明系统，其中，所述芯片载体仅是所述集成电路封装中的芯片载体，所述芯片载体包括多个可开关LED电路。

13.如权利要求12所述的照明系统，其中，所述可开关LED电路之一与p触点引线、n触点引线和控制引线关联。

14.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述两个或更多个半导体器件布居在印刷电路板上。

15.一种光引擎，包括如权利要求1所述的照明系统。

16.一种照明系统，包括：

芯片载体；

多个发光二极管LED，形成在所述芯片载体上或键合到所述芯片载体并且被串联连接以作为LED串，其中，所述LED包括夹在p型层与n型层之间的有源层，所述p型层、所述有源层和所述n型层被横向地构造到串联连接的机械地和电分离的半导体像素中；

多个开关，形成在所述芯片载体上或形成在所述芯片载体中，每个开关操作地跨不同的LED子集而耦接，并且被配置为：响应于控制信号而对通过所述子集的电流进行调节；以及

控制电路，用于提供所述控制信号，其中为了向观看者提供呈现一致性的亮度而将来自所述LED串的开始的一个或更多个组与来自所述LED串的末端的一个或更多个组封装到单个封装中，而且跨所述LED的前向电压降被用于生成对至少一个所述开关进行供电的辅助电压。

17.如权利要求16所述的照明系统，还包括以下项中的至少一个：

镜层，在所述芯片载体与所述LED中的每一个之间；

控制电路，用于提供控制信号，以用于控制所述开关，其中，所述控制电路包括：感测电路，用于感测流过所述LED的电流；以及

整流器电路，被配置为：接收电压源，并且提供跨所述LED的整流电压。