[发明专利]基于优先级的智能平台无源热管理

说明书

技术领域

本公开通常涉及电子学领域。并且具体地，本发明的实施例涉及基于优先级的智能平台无源热管理。

背景技术

随着集成电路(IC)制造技术的进步，制造商能够将附加的功能集成在单个硅基底上。然而，随着这些功能的数量的增加，单个IC芯片上的部件的数量也增加。附加的部件增加了附加的信号切换，依次生成更多的热量。附加的热量会例如由于热膨胀而损坏IC芯片。并且，附加的热量会限制包括这样的芯片的计算设备的使用位置和/或使用应用。

例如，便携式计算设备可能单独地依赖于电池功率用于它的操作。因而，随着附加的功能被集成在便携式计算设备中，降低功率消耗的需求变得愈加重要，例如以便在延长的时间段内维持电池功率。随着非便携式计算系统的IC部件使用更多的功率并且生成更多的热量，该非便携式计算系统也面临冷却和功率消耗问题。

附图说明

参照附图提供了详细的描述。在附图中，附图标记的最左边的数字标识该附图标记第一次出现的附图。不同附图中相同附图标记的使用指示类似或相同的项目。

图1和4-6说明了计算系统的实施例的方框图，其可以用于实现本文讨论的各种实施例。

图2说明了根据实施例的计算系统的处理器核心和其它部件的部分的方框图。

图3说明了根据实施例的方法的流程图。

具体实施方式

在下面的描述中，阐释了各种具体细节以便提供对各种实施例的全面理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下来实践本发明的各种实施例。在其它情况中，没有详细描述公知的方法、过程、部件和电路，以便不混淆本发明的特定实施例。进而，本发明实施例的各种方面可以使用各种模块来执行，例如，集成的半导体电路(“硬件”)、被组织到一个或多个程序中的计算机可读指令(“软件”)、或者硬件和软件的一些组合。为了说明的目的，对“逻辑”的引用应该意味着硬件、软件、固件或者它们的一些组合。并且，如本文讨论的，“指令”和“微操作”(uop)的使用是可互换的。

功率管理对于移动设备(例如，电话、平板、UMPC(超级移动个人计算机)、诸如超级本的膝上型计算机等等)是至关重要的，并且因而，这样的平台被从功率/热和性能的角度高度优化是至关重要的。在计算系统中，高级配置与电源接口(ACPI)规范通过操作系统(OS)提供对于设备配置和功率管理的开放标准。在一些实施例中，本文讨论功率消耗状态和/或技术的至少一些可以与在2004年9月的ACPI规范，修订版3.0，下定义的那些一致或类似，该ACPI规范将热模型扩展到先前的处理器中心支持之外。结合在ACPI 3.0规范中的这一扩展的热模型解决了对移动平台的智能和更加整体的平台级热管理的增长需求。该需求部分地因为目前系统上存在作为热量生成器的更多的部件，而不像几年前定义热模型的先前版本(例如，修订版1.0)时那样，仅处理器是热量生成器。

而且，ACPI 3.0热模型的实现也被称为动态电源性能管理技术(DPPM)。这一新的平台热管理模型涉及所述平台确定系统上不同的功率消耗部件和热量生成部件之间的关系以及所述系统上由(例如，专用的)平台级热传感器测量的各种热点。接着，该平台能够以热关系表(TRT)的形式展示这些确定的关系信息。然而，确定和生成TRT值可能是麻烦且费时的过程，其易于产生误差，并且涉及许多工程工作量。这使得ACPI 3.0结合到系统中不太可行，并且因而导致了妨碍DPPM的广泛采用。

为此，一些实施例修改TRT定义，并且使用它作为优先级表，代替纯科学的热关系表，例如，提供容易理解和容易实现的益处。

这样的技术可以被实现在任何平台中，例如，在热管理的嵌入式控制器实现中，和/或在OS功率/热量管理中。这样，一些实施例可以被提供在各种计算设备中，例如，包括电话、UMPC、平板、类似超极本的膝上型计算机、桌上型计算机、计算机服务器、片上系统(SoC)设备等等(例如此处参照图1和4-6讨论的那些)。

而且，本文讨论的技术可以被用在参照图1和4-6讨论的任意类型的计算系统和/或处理器中。更加具体地，图1说明了根据本发明实施例的计算系统100的方框图。系统100可以包括一个或多个处理器102-1到102-N(在本文通常被称为“多个处理器102”或“处理器102”)。处理器102可以经由互连网络或总线104通信。每一个处理器可以包括各种部件，为了清楚起见，其中的一些仅参照处理器102-1进行讨论。因此，剩余处理器102-2到102-N中的每一个可以包括与参照处理器102-1讨论的相同或类似的部件。