[发明专利]石墨复合膜有效
申请号: | 201380004346.2 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103998231A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 沓水真琴;西川泰司;太田雄介;片山觉嗣;稻田敬;稻田卓 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B3/24;B32B7/08;B32B15/04;C01B31/04;C23C28/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 复合 | ||
技术领域
本发明涉及包含在表面上形成有金属层的石墨膜的石墨复合膜。
背景技术
石墨膜因其高的热导率而发挥高的散热性,但具有表面活性低、与树脂或金属、其它材料的密合性低这样的特征。例如,当使用石墨膜作为基板用的散热材料时,有在石墨膜表面直接形成环氧树脂等树脂层的方法,但在边进行加压或加热边成形的条件下,在石墨膜与树脂层间容易产生空隙或浮起。进而,当将在表面形成有树脂层的石墨膜暴露于软钎焊接工序等高温条件下时,由于石墨膜与树脂层间的粘接强度不充分,所以有时因石墨膜与树脂的线膨胀差而导致在石墨膜与树脂层间产生浮起或剥离。
此外,当将石墨膜与金属板复合时,可以考虑使用软钎料等进行钎焊的方法,但石墨膜与软钎料的亲和性也差,难以利用软钎料进行接合。
作为解决这些课题的方法,公开了在石墨膜表面形成金属层而制成石墨复合膜的方法(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-177024号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1的方法中,在石墨膜表面直接形成金属层。但是,由于因石墨膜的表面活性低而石墨膜与金属的密合性非常低,所以存在在加热处理或处置时等金属层容易发生剥离这样的课题。
本发明的目的是提供一种石墨复合膜,其是包含在表面上形成有金属层的石墨膜的石墨复合膜,可抑制金属层从石墨膜上剥离。
用于解决课题的方法
本发明涉及一种石墨复合膜,其特征在于,其是在石墨膜的至少单面上形成有金属层的石墨复合膜,其中,
在上述石墨膜中形成有多个贯穿孔,
按照与形成于上述石墨膜的表面上的上述金属层连接的方式在上述贯穿孔内也形成金属层,且上述贯穿孔内的上述金属层从上述石墨膜的单面至相反侧的面为止连续地形成,
上述贯穿孔的贯穿孔外径间距离为0.6mm以下,且上述贯穿孔内的金属的面积相对于上述石墨复合膜的面积的比例为1.4%以上。
上述金属层优选通过镀覆而形成于上述石墨膜的表面。
上述石墨膜的开孔率优选为1.4%以上且40.0%以下。
上述贯穿孔的直径优选为0.90mm以下。
也可以在形成于上述石墨膜的表面的上述金属层的表面进一步形成有软钎料层。
此外,本发明还涉及一种石墨复合膜的制造方法,其中,包括在形成有多个贯穿孔的石墨膜的至少单面及上述贯穿孔内形成金属层而得到石墨复合膜的工序,上述贯穿孔的贯穿孔外径间距离为0.6mm以下,且上述贯穿孔内的金属的面积相对于上述石墨复合膜的面积的比例为1.4%以上。
上述制造方法优选进一步包括:在作为原料膜的高分子膜或碳化膜中形成贯穿孔后,通过将该原料膜施予热处理而进行石墨化,从而得到形成有上述多个贯穿孔的石墨膜的工序。
此外,上述制造方法还可以进一步包括:通过使用钻头或激光在石墨膜中直接形成贯穿孔,从而得到形成有上述多个贯穿孔的石墨膜的工序。
进而,本发明还涉及一种石墨膜,其特征在于,其是形成有多个贯穿孔的石墨膜,上述贯穿孔的贯穿孔外径间距离为0.6mm以下,且开孔率为1.4%以上。
发明的效果
根据本发明,能得到一种石墨复合膜,其是包含在表面上形成有金属层的石墨膜的石墨复合膜,可抑制金属层从石墨膜上剥离。
附图说明
图1是将本发明的石墨复合膜的表面的一部分放大进行表示的图。
图2是表示本发明中形成于石墨膜中的贯穿孔的一个例子的图。
图3是表示包含散热性试验中的样品的构成的图。
图4是表示包含剥离试验中的样品的构成的图。
图5是表示实施例21中形成于石墨膜中的多个贯穿孔的排列的图。
图6是实施例22的石墨复合膜的包含贯穿孔的截面图。
具体实施方式
本发明的石墨复合膜是在石墨膜的单面或两面上形成有金属层的膜。也可以在金属层的外表面进一步层叠软钎料层、由环氧树脂等树脂形成的树脂层、或高分子膜等。
在石墨膜中,在膜的厚度方向上形成有多个贯穿孔。贯穿孔只要是贯通石墨膜的单面和相反面的孔即可。贯穿孔的形状没有特别限定,例如由于容易形成圆柱状、椭圆柱状等,所以优选。多个存在的贯穿孔的排列没有特别限定,但优选规则的排列,例如优选如图1那样多个贯穿孔以等间隔配置的排列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社钟化,未经株式会社钟化许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380004346.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:元件供给装置
- 下一篇:基于物理层密钥的终端和核心网的双向认证增强方法