[发明专利]LED模块和包括所述模块的照明设备有效
| 申请号: | 201380004336.9 | 申请日: | 2013-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN103998863A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
| 发明(设计)人: | W·E·J·范冈佩尔;W·H·A·M·弗里德里希斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 荷兰艾恩*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 模块 包括 照明设备 | ||
1.一种LED模块(100,200),所述LED模块(100,200)包括至少一个LED(102,202),所述至少一个LED(102,202)被安装在热传导平坦基板(104,204)上,所述LED模块适于与TIM(116,214)和散热片(118,218)一起使用,所述热传导平坦基板适于将热量从所述LED模块通过所述TIM散布至所述散热片,所述热传导平坦基板包括多个紧固件眼(108,208),所述紧固件眼中的每一个均用于接收用于将所述热传导平坦基板安装到所述散热片的紧固件(114,210),其中所述热传导平坦基板包括在所述多个紧固件眼中的每一个附近的一体形成的可变形区(112,206),所述一体形成的可变形区与所述热传导平坦基板结合在一起。
2.根据权利要求1所述的LED模块,其中所述热传导平坦基板是印刷电路板,并且所述LED模块是LED pcb。
3.根据权利要求1所述的LED模块,其中所述热传导平坦基板是散热器,LED pcb已被接合到所述散热器上。
4.根据权利要求3所述的LED模块,其中所述散热器是通常具有4mm的最大厚度的片状金属散热器。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模块,其中所述一体形成的可变形区比所述热传导平坦基板的其余部分更薄和/或刚性更差。
6.根据权利要求5所述的LED模块,其中所述一体形成的可变形区的厚度至多是所述热传导平坦基板的所述其余部分的厚度的一半。
7.根据权利要求1所述的LED模块,其中所述紧固件是螺钉或铆钉。
8.一种LED单元,所述LED单元包括根据权利要求1-7中任一项所述的LED模块以及散热片,其中通过将紧固件穿过所述紧固件眼布置到所述散热片中的相应的紧固件孔中,所述LED模块被附接至所述散热片。
9.根据权利要求8所述的LED单元,其中TIM被布置在所述LED模块的所述热传导平坦基板和所述散热片之间。
10.根据权利要求9所述的LED单元,其中所述TIM从热垫、热油灰或热膏的组中选择。
11.根据权利要求8所述的LED单元,其中所述紧固件是螺钉或铆钉。
12.一种照明设备,所述照明设备包括根据权利要求1-7中任一项所述的LED模块或根据权利要求8-11中任一项所述的LED单元。
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