[发明专利]元器件内置基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种元器件内置基板，该元器件内置基板包括内置于由热塑性材料构成的多层基板的内置元器件、以及安装在其表面的表面安装元器件。

背景技术

以往，作为这种元器件内置基板，存在有例如下述专利文献1所记载的元器件内置基板。该元器件内置基板包括多层基板。多层基板内埋设有作为内置元器件的陶瓷电容器，在该多层基板表面(具体而言为上表面)规定有元件搭载区域，该元件搭载区域位于内置元器件的正上方。元件搭载区域设置为从层叠方向俯视时包含在内置元器件的轮廓线内。该元件搭载区域中形成有由导体图案等构成的端子连接部，并安装有表面安装元器件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006－310544号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，若如上述那样设置元件搭载区域，则会存在难以在多层基板表面上高密度地配置表面安装元器件的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能以更高的密度在多层基板表面安装表面安装元器件的元器件内置基板。

解决技术问题所采用的技术方案

为实现上述目的，本发明的一个方面在于一种元器件内置基板，其特征在于，包括：在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板；内置在所述多层基板中的内置元器件；以及利用凸点安装于所述多层基板的表面的表面安装元器件，所述表面安装元器件配置成从所述规定方向俯视时，所述表面安装元器件与所述内置元器件的轮廓线相交，且该表面安装元器件的凸点距离该内置元器件的轮廓线50μｍ以上。

发明效果

根据上述方面，能提供一种能以更高的密度将表面安装元器件安装于多层基板表面的元器件内置基板。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的元器件内置基板的纵向剖视图。

图2A是表示图1的元器件内置基板的制造方法的最初工序的示意图。

图2B是表示图2A的下一工序的示意图。

图2C是表示图2B的下一工序的示意图。

图2D是表示图2C的下一工序的示意图。

图2E是表示完成后的元器件内置基板的纵向剖视图。

图3是表示多层基板中表面安装元器件的配置关系的示意图。

图4是表示内置元器件的侧面到凸点的X轴方向距离的图。

图5是表示压接前的内置元器件的侧面与空腔外缘的距离的图。

图6是表示内置元器件侧面到凸点的X轴方向距离所对应的不良率的曲线图。

图7A是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点距离轮廓线50μｍ以上时的第一示例的俯视图。

图7B是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点距离轮廓线50μｍ以上时的第二示例的俯视图。

图7C是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点设置在距离轮廓线不足50μｍ的范围内时的第一示例的俯视图。

图7D是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点设置在距离轮廓线不足50μｍ的范围内时的第二示例的俯视图。

图8是变形例所涉及的元器件内置基板的纵向剖视图。

具体实施方式

(引言)

首先，对图中的X轴、Y轴以及Z轴进行说明。X轴、Y轴及Z轴彼此正交。Z轴表示热塑性片材的层叠方向。为便于说明，将Z轴的负方向侧以及正方向侧设为下侧以及上侧。此外，X轴表示热塑性片材的左右方向。特别地，将X轴的正方向侧以及负方向侧设为右侧以及左侧。此外，Y轴表示热塑性片材的前后方向。特别地，将Y轴的正方向侧以及负方向侧设为后方向以及前方向。

(实施方式所涉及的元器件内置基板的结构)

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板的纵向截面的图。图1中，元器件内置基板1包括多层基板2、至少一个内置元器件3、多个图案导体5、多个通孔导体6、以及多个外部电极7。此外，该元器件内置基板1包括多个表面安装型元器件(以下称为表面安装元器件)31。

多层基板2是由多个热塑性片材8(图中为第一到第六热塑性片材8a～8f)构成的层叠体，优选为具有柔性。片材8a～8f由具有电绝缘性的可挠性材料(例如聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂)构成。液晶聚合物由于高频特性优异且吸水性较低，因此优选作为片材8a～8f的材料。此外，各片材8a～8f具有从Z轴正方向侧俯视时彼此相同的矩形形状，并具有10～100[μｍ]左右的厚度。