[发明专利]层叠抛光垫的制造方法

权利要求书

1.一种层叠抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：

在缓冲层的一面以可剥离的方式设置热塑性树脂基材，在得到的附有基材的缓冲层的未设置所述热塑性树脂基材的面上层叠热熔粘结剂片的步骤；

将层叠的热熔粘结剂片进行加热使其熔融或软化的步骤；

将抛光层层叠至已熔融或软化的热熔粘结剂上而制备层叠体的步骤；

将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片的步骤；和

将所述热塑性树脂基材从层叠抛光片剥离的步骤。

2.一种层叠抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：

在缓冲层的一面以可剥离的方式设置热塑性树脂基材，在得到的附有基材的缓冲层的未设置所述热塑性树脂基材的面上涂布已熔融或软化的热熔粘结剂的步骤；

将抛光层层叠至熔融或软化的热熔粘结剂上而制备层叠体的步骤；

将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片的步骤；和

将所述热塑性树脂基材从层叠抛光片剥离的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的层叠抛光垫的制造方法，在已熔融或软化的热熔粘结剂完全固化之前，将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片。

4.根据权利要求1或2所述的层叠抛光垫的制造方法，在热熔粘结剂的温度为40℃以上时，将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片。

5.根据权利要求1或2所述的层叠抛光垫的制造方法，所述热塑性树脂基材经延伸成形而得。

6.根据权利要求1或2所述的层叠抛光垫的制造方法，所述热熔粘结剂的熔融温度为140-170℃。

7.根据权利要求1或2所述的层叠抛光垫的制造方法，所述热塑性树脂基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯基材。

8.根据权利要求1或2所述的层叠抛光垫的制造方法，还包括以下步骤：在将缓冲层的热塑性树脂基材剥离后的面上，设置在热塑性树脂片的两面均具有粘结剂层的压敏式双面胶带。

9.一种层叠抛光垫，其通过权利要求1或2所述的制造方法而得。

10.一种半导体器件的制造方法，其包含：使用权利要求9所述的层叠抛光垫对半导体晶片的表面进行抛光的步骤。