[发明专利]工作台装置及输送装置有效
申请号: | 201380003286.2 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN104396000A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 佐藤俊德 | 申请(专利权)人: | 日本精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 装置 输送 | ||
技术领域
本发明涉及工作台装置及输送装置。
背景技术
在输送装置中,使用了例如如专利文献1所公开的、具有能够移动的工作台的工作台装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-195620号
发明内容
发明要解决的问题
在工作台装置中,虽然设为了要使工作台在目标轨道上移动,但是若该工作台自目标轨道脱离,则该工作台装置的输送装置的性能有可能降低。例如,虽然设为了要使工作台在铅垂方向上笔直地移动,但是若该工作台未笔直地移动,则工作台的定位精度降低,载置于该工作台的物体有可能未配置在期望的位置。
本发明的目的在于提供能够抑制工作台自目标轨道脱离或者定位精度降低的工作台装置及输送装置。
用于解决问题的方案
用于达到上述目的的本发明的工作台装置包括:第1构件,其能够在规定面内移动;第2构件,其能够相对于上述第1构件相对移动;第1引导装置,其至少一部分配置于上述第1构件,并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述规定面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件;工作台,其支承于上述第2构件;第3构件,其连接于上述工作台的至少一部分;轴承构件,其利用向该轴承构件与上述第3构件之间供给的气体在该轴承构件与上述3构件之间形成气体轴承,以能够使上述第3构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第3构件;以及支承装置,其包括平行销,并用于支承上述工作台,该平行销配置为与上述第1轴线平行,并用于连结上述第2构件与上述工作台,上述工作台借助上述支承装置支承于上述第2构件。
因而,借助形成于第3构件与轴承构件之间的气体轴承,连接有第3构件的工作台能够在目标轨道上移动。例如,为了使第3构件在与第1轴线平行的方向上笔直地移动,轴承构件以能够使该第3构件移动的方式支承(引导)该第3构件,从而连接有该第3构件的工作台能够在与第1轴线平行的方向上笔直地移动。即,利用能够形成气体轴承的轴承构件,抑制第3构件和工作台的移动中的直线性的降低。即,通过在第3构件与轴承构件之间形成气体轴承,使轴承构件以非接触方式支承第3构件。由此,第3构件能够顺畅地沿与第1轴线平行的方向移动。在轴承构件与第3构件相接触时,有可能对第3构件的移动产生阻力。其结果,虽然设为了要使工作台和第3构件笔直地移动,但是工作台和第3构件有可能未笔直地移动。另外,在轴承构件与第3构件相接触时,有可能因第3构件的移动而产生振动。在第3构件产生振动时,工作台也进行振动,其结果,工作台的定位精度有可能降低。在本发明中,由于轴承构件以非接触方式且以能够使第3构件移动的方式支承该第3构件,因此工作台和第3构件能够笔直地移动。而且,振动的产生得到抑制。其结果,工作台的定位精度的降低得到抑制,能够将工作台和支承于该工作台的物体配置在目标位置。另外,根据本发明,支承装置包括平行销,第2构件与工作台借助平行销连结在一起。由此,确保了工作台与支承装置(平行销)之间的相对位置以及第2构件与支承装置(平行销)之间的相对位置,抑制了工作台与支承装置之间的松动或第2构件与支承装置之间的松动。另外,根据本发明,工作台由包括平行销的支承装置柔软地支承。由此,例如,即使第2构件进行不期望的移动(振动),也可以利用支承装置抑制该不期望的移动(振动)向工作台传递。
在本发明的工作台装置中,上述轴承构件具有向该轴承构件与上述第3构件的侧面之间供给气体的第1供给口,在上述第3构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第1供给口持续与上述第3构件的侧面相对。
因而,在第3构件的移动范围内,能够在第3构件与轴承构件之间持续形成气体轴承,能够维持第3构件与轴承构件之间的非接触状态。
在本发明的工作台装置中,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第3构件的尺寸大于上述轴承构件的尺寸。
因而,能够顺畅地将工作台和自轴承构件的上端部突出的第3构件连接起来。另外,第3构件也自轴承构件的下端部突出,从而轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性提高。由此,第3构件能够笔直地进行移动。
在本发明的工作台装置中,在上述第3构件的移动范围内,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第3构件的中心持续配置在上述轴承构件的一端部与另一端部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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