[发明专利]多层布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板，其具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的积层构造，其特征在于，

上述多个树脂绝缘层中的至少一层上述树脂绝缘层由下侧绝缘层和设于上述下侧绝缘层上的上侧绝缘层组成，在该上侧绝缘层的表面上形成有上述导体层，

上述上侧绝缘层和上述下侧绝缘层为在树脂绝缘材料中含有无机材料的材质，

上述上侧绝缘层形成为薄于上述下侧绝缘层，

上述无机材料在上述上侧绝缘层中所占的体积比例小于上述无机材料在上述下侧绝缘层中所占的体积比例。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

上述上侧绝缘层和上述下侧绝缘层均含有粒状的无机材料，上述上侧绝缘层中的上述粒状的无机材料的平均粒径大于或等于上述下侧绝缘层中的上述粒状的无机材料的平均粒径。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

上述下侧绝缘层的热膨胀系数小于上述上侧绝缘层的热膨胀系数。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

上述下侧绝缘层含有粒状的无机材料和纤维状的无机材料这两者作为上述无机材料。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

上述下侧绝缘层含有粒状的无机材料和纤维状的无机材料这两者作为上述无机材料，另一方面，上述上侧绝缘层仅含有粒状的无机材料作为上述无机材料。

6.根据权利要求3中所述的多层布线基板，其特征在于，

上述导体层仅嵌入于构成上述树脂绝缘层的上述上侧绝缘层和上述下侧绝缘层中的上述下侧绝缘层。

7.根据权利要求3中所述的多层布线基板，其特征在于，

该多层布线基板还包括通路导体，该通路导体通过贯通上述树脂绝缘层而形成，

上述通路导体与上述下侧绝缘层之间的接触面积大于上述通路导体与上述上侧绝缘层之间的接触面积。

8.一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的积层构造，其特征在于，

该多层布线基板的制造方法包括：

准备工序，准备下侧绝缘层和上侧绝缘层，该下侧绝缘层和该上侧绝缘层成为上述多个树脂绝缘层中的至少一层树脂绝缘层；

层叠工序，在上述下侧绝缘层上层叠上述上侧绝缘层；

粗化工序，对上述上侧绝缘层的表面施加粗化处理；以及

导体层形成工序，在粗化后的上述上侧绝缘层表面形成上述导体层，

上述上侧绝缘层和上述下侧绝缘层为在树脂绝缘材料中含有无机材料的材质，

上述无机材料在上述上侧绝缘层中所占的体积比例小于上述无机材料在上述下侧绝缘层中所占的体积比例。