[发明专利]扬声器及使用该扬声器的电子设备、移动体装置以及扬声器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380003045.8 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN103797818A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 阿式健市;山路俊宪;石川惠二;荒正道 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R1/02;H04R31/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 使用 电子设备 移动 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种扬声器,其中,

所述扬声器具有:

框架,其设有贯通孔;

上部板,其设有与所述框架的下表面结合的主体部;

磁铁,其设置在所述上部板的下方;

下部板,其设置在所述磁铁的下方;

中心支柱,其设置在所述下部板的中央部,且在与所述上部板之间形成磁隙;

振动板,其与所述框架的外周部结合;

音圈,其具有向所述振动板结合的第一端和插入所述磁隙的第二端;

插入部,其设置在所述上部板的所述主体部的外周部的一部分,插入于所述贯通孔,并且贯通所述框架的贯通部分折弯。

2.根据权利要求1所述的扬声器,其中,

所述主体部的平面形状为方型。

3.根据权利要求2所述的扬声器,其中,

所述插入部竖立设置在所述主体部的角部。

4.根据权利要求1所述的扬声器,其中,

所述插入部向所述框架的内侧方向折弯。

5.根据权利要求1所述的扬声器,其中,

所述插入部向所述框架的外侧方向折弯。

6.根据权利要求1所述的扬声器,其中,

所述上部板还具有在所述主体部的中央形成的翻边,所述磁隙形成在所述中心支柱与所述翻边的内周面之间。

7.根据权利要求1所述的扬声器,其中,

在所述框架上还具有凸部,该凸部设置在所述框架与所述上部板的主体部结合的结合侧的相反侧的面上,且与所述贯通部分抵接。

8.根据权利要求7所述的扬声器,其中,

所述框架为树脂制,在所述凸部的前端形成有压曲部。

9.根据权利要求8所述的扬声器,其中,

所述扬声器还包括粘接在所述凸部与所述贯通部分之间、或者粘接在所述凸部的周围的一部分与所述插入部之间的粘接剂。

10.根据权利要求7所述的扬声器,其中,

所述框架为树脂制,在所述框架上,在相对于所述贯通孔而言为所述贯通部分的折弯方向的相反侧的方向上设置有空间部。

11.根据权利要求10所述的扬声器,其中,

所述空间部为凹部,所述扬声器还包括向所述凹部供给的粘接剂,所述粘接剂将所述凹部与所述贯通部分粘接起来。

12.一种电子设备,其中,

所述电子设备包括:

外壳;

放大器,其收纳于所述外壳内;

权利要求1所述的扬声器,其与所述放大器电连接。

13.一种移动体装置,其中,

所述移动体装置包括:

主体部;

驱动部,其产生使所述主体部移动的动力;

放大器,其收纳于所述主体部内;

权利要求1所述的扬声器,其与所述放大器电连接。

14.一种扬声器的制造方法,其中,

所述扬声器的制造方法包括:

将与磁铁、下部板和中心支柱一并构成磁回路的上部板的插入部向在框架形成的贯通孔插入的步骤;

将插入于所述框架的贯通孔中的插入部的贯通所述框架的贯通部分折弯、并将所述上部板的主体部向所述框架的下表面结合的步骤;

将音圈的第一端插入磁隙的步骤;

将与所述音圈的第二端结合的振动板向所述框架结合的步骤。

15.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法,其中,

所述扬声器的制造方法还包括利用粘接剂将所述贯通部分与所述框架之间粘接起来的步骤。

16.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法,其中,

所述扬声器的制造方法还包括将所述框架、所述上部板、所述下部板与所述磁铁结合、并在所述中心支柱与所述上部板之间形成磁隙的步骤。

17.根据权利要求16所述的扬声器的制造方法,其中,

所述扬声器的制造方法还包括将所述音圈与减振器结合的步骤,

在将所述音圈的第一端向磁隙插入的步骤中,将所述减振器与框架结合起来。

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