[发明专利]天线装置及无线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及天线装置、例如在NFC（Near Field Communication：近场通信）等非接触通信系统中使用的天线装置、以及具有该天线装置的无线通信装置。

背景技术

近年来，在移动终端等中内置有13.56MHz频带的非接触通信系统中所使用的天线装置。在这种天线装置中，为了获得良好的通信距离而需要使用较大的线圈天线，该线圈天线粘贴在能获得相对较大空间的终端壳体的内侧。而且，处理RF信号的供电电路（RFIC芯片）与线圈天线经由连接器、引脚进行直流连接。

然而，若采用上述直流连接方式，则存在因接触面的粗糙度、氧化、接点压力而使接触电阻产生偏差这样的问题，还存在因振动、掉落引起的冲击等而产生接触不良等可靠性方面的问题。

因此，在专利文献1、2中提出了以下方案：即，使利用基板上的布线来与安装在基板上的RFIC芯片导通的收发用天线、与例如设置在终端壳体内侧的谐振天线进行电磁场耦合来进行动作。由此，不仅能解决上述问题，而且收发用天线只要与谐振天线进行耦合即可，因此，还能减小其尺寸。

但是，若增强线圈天线与供电线圈天线之间的距离存在偏差，则两者之间的电磁场耦合的大小会发生变化，因此，因谐振频率偏离所希望的值而引起的通信特性的下降成为问题。另外，供电线圈天线辐射出的磁场并非全部形成闭环，因而无法提高两个天线的耦合度，而且难以调整耦合度以获得所希望的工作频率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008－306689号公报

专利文献2：日本专利第4325621号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供一种容易调整供电线圈天线与增强线圈天线之间的耦合度、特别是能提高耦合度的天线装置及无线通信装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的实施方式1的天线装置包括：

供电线圈天线；以及

增强线圈天线，该增强线圈天线以能与所述供电线圈天线进行电磁场耦合的方式进行配置，所述天线装置的特征在于，

所述供电线圈天线由多个线圈部构成，该多个线圈部包括磁性体和卷绕在该磁性体的周围的线圈导体，所述多个线圈部彼此同相连接，并且分别配置成相互靠近，以使得所述线圈导体的卷绕轴大致配置在同一方向上，且所述线圈导体的开口部的至少一部分相对。

本发明的实施方式2的无线通信装置包括：

供电电路；

供电线圈天线，该供电线圈天线与所述供电电路相连接；以及

增强线圈天线，该增强线圈天线以能与所述供电线圈天线进行电磁场耦合的方式进行配置，所述无线通信装置的特征在于，

所述供电线圈天线由多个线圈部构成，该多个线圈部包括磁性体和卷绕在该磁性体的周围的线圈导体，

所述多个线圈部彼此同相连接，并且分别配置成相互靠近，以使得所述线圈导体各自的卷绕轴大致配置在同一方向上，且所述线圈导体的开口部的至少一部分相对。

所述天线装置中，供电线圈天线由多个线圈部形成，能通过多个线圈部的配置关系等来调整供电线圈天线的谐振频率。特别是，磁通会进入到多个线圈部之间，因而从供电线圈天线向内周部分辐射出的磁通会形成闭环，因此供电线圈天线与增强线圈天线之间的耦合度增大，进而通信特性得以提高。

发明效果

根据本发明，能较为容易地调整供电线圈天线与增强线圈天线之间的耦合度，特别是能提高耦合度，从而提高通信特性。

附图说明

图1是表示一实施例的天线装置的主要部分的分解立体图。

图2(A)、(B)均是所述天线装置的等效电路图。

图3是表示供电线圈天线的第1例的立体图。

图4是表示所述天线装置中供电线圈天线与增强线圈天线之间的电磁场耦合的说明图。

图5(A)～(F)是分别表示供电线圈天线的各种配置方式的说明图。

图6(A)是表示供电线圈天线的所述第1例的优点的俯视图，图6(B)是表示供电线圈天线的比较例的俯视图。

图7是表示供电线圈天线的第2例的立体图。

图8表示供电线圈天线的第3例，其中图8(A)是示出配置方式的说明图，图8(B)是示出供电线圈天线与增强线圈天线之间的电磁场耦合的说明图。

图9表示供电线圈天线的第4例，其中图9(A)是示出配置方式的说明图，图8(B)是示出供电线圈天线与增强线圈天线之间的电磁场耦合的说明图。