[发明专利]端子、端子的制造方法及电线的终端连接结构体有效

专利信息
申请号: 201380002923.4 申请日: 2013-07-29
公开(公告)号: CN103765680A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 橘昭赖;水户濑贤悟;八木三郎 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R4/18;H01R43/02;H01R43/048;H01R43/16
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 郭红丽;郑雪娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 端子 制造 方法 电线 终端 连接 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及不易发生压接时的加工裂缝及压接后的回弹(spring back)且缓蚀性优良的端子、其制造方法及电线的终端连接结构体。

背景技术

以往,在汽车用线束(Wire Harness)等中,电线和端子的连接通常为压接连接,即,利用被称为开放桶(open barrel)型的端子铆接电线进行压接。但是,在开放桶型端子中,如果电线与端子的连接部分(接点)附着有水分等,则导致用于电线和端子的金属表面的氧化加快,从而连接部分的电阻提高。另外,用于电线和端子的金属不同时,异种金属间的腐蚀加快。在该连接部分所进行的金属的氧化和腐蚀导致连接部分的裂缝、接触不良,不可避免会影响产品寿命。特别是在近些年,电线为铝合金、端子基材为铜合金的线束正得以应用,连接部分的氧化和腐蚀的问题逐渐变得显著。

为了防止连接部分的铝电线腐蚀,在专利文献1中,端子使用与电线导体相同材料的铝合金来抑制以往的铜端子所发生的异种金属腐蚀。但是,端子使用铝合金时,端子本身的强度和弹簧特性不充分。另外,为了弥补该不足,采用在端子中组装有铁类原料的弹簧的结构,所以,仍然存在不仅不能避免弹簧材料和端子基材(铝)之间的异种金属腐蚀的问题,而且还产生用于组装的劳动和时间,导致制造成本变高的问题。

另一方面,在专利文献2中,为了保护电线和端子的连接部,采用在铝电线的导体露出部安装铜盖的结构。但是,存在以下问题:该盖的存在使得压接部的体积增加;部件数的增加导致压接不良和制造成本高。

另外,在专利文献3中,采用了利用树脂成型压接部整体的方式,但是存在以下问题:成型部的增大化导致连接器外壳的尺寸增大,不仅难以实现线束整体的高密小型化,而且制造线束的工序及其操作变得复杂化。在专利文献4中,为了从外部阻断铝导体,采用在电线导体上覆盖金属罐,然后再压接端子零件的铆接片的方法。但是存在以下问题:在压接该端子零件的铆接片前对各导体安装上述金属罐,使工序繁杂化;以及压接时线桶(Wire Barrel)破坏金属罐,引起浸水。

现有技术文献

现有技术

专利文献1:日本特开2004-199934号公报

专利文献2:日本专利第4598039号公报

专利文献3:日本特开2011-222243号公报

专利文献4:日本特开2004-207172号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于上述情况,本发明的课题是避免电线和端子基材的连接部分的氧化和腐蚀,以及防止压接时的加工裂缝及压接后的回弹。另外,本发明的课题是防止连接部分的尺寸增大、连接工序的复杂化和高成本化,并且保持电线和端子的连接部分的强度,提高耐久性和可靠性。此处,回弹是指变形的部分欲恢复至原来形状的现象。即,端子中与电线压接连接的筒状压接部的变形部分利用弹力等欲恢复至原来形状的现象。当端子的压接部发生回弹时,筒状压接部的内表面和电线之间产生间隙。这不仅有可能导致电线和端子的接触不良,而且有可能使水分侵入间隙,导致腐蚀。

本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的是提供一种电线和端子在压接连接时不发生加工裂缝及在压接连接后不发生回弹的、缓蚀性优良的端子及其制造方法和电线的终端连接结构体。另外,本发明的目的是提供能够降低连接部的尺寸、连接工序的工时及成本的端子及其制造方法。

解决问题的手段

为了解决上述课题,本发明中端子的基本结构采用焊接端子的压接部形成筒状压接部,并向该筒状压接部中插入电线并进行压接的结构,在不增大压接部的情况下从外界阻断电线导体。另外,为了形成端子的筒状压接部,从处理速度和成本的观点考虑,优选使用激光焊接。另外,作为构成端子的金属构件的金属基材,通常使用铜或铜合金,但也可以使用铝或铝合金。

本发明的端子具有与电线压接连接的筒状压接部,该筒状压接部由金属构件构成,该筒状压接部由非焊接部和通过焊接而形成的焊接部构成,构成所述非焊接部的所述金属构件的金属基材由正常部和退火部构成。另外,该退火部具有正常部的硬度的70~90%的硬度时为良好。并且,优选构成为,在该筒状压接部的垂直于长度方向的截面中,退火部的面积占焊接部及非焊接部的面积的5~60%。

本发明的端子如下构成时为良好,即,当在垂直于筒状压接部的长度方向的截面中观察筒状压接部时,其焊接部的面积是非焊接部的面积的2~5%。

本发明的端子如下构成时为良好,即,该正常部的硬度相对于该焊接部的硬度的比为2.1~2.7。

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