[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及可用于例如电极间的电连接的导电性粒子，更详细而言，涉及一种在基体材料粒子的表面上配置有导电层且在该导电层的外表面具有多个突起的导电性粒子。另外，本发明涉及使用了上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊及各向异性导电膜等各向异性导电材料已被广泛公知。对于这些各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有多个导电性粒子。

上述各向异性导电材料已被用于IC芯片和挠性印刷电路基板之间的连接以及IC芯片和具有ITO电极的电路基板之间的连接等。例如，可以通过在IC芯片的电极和电路基板的电极之间配置各向异性导电材料之后，进行加热及加压，来实现这些电极之间的电连接。

作为上述导电性粒子的一例，在下述专利文献1中公开了具备复合粒子和覆盖该复合粒子的金属镀层的导电性粒子。上述复合粒子具有塑料核体和通过化学键吸附于该塑料核体的非导电性无机粒子。专利文献1所记载的导电性粒子中，上述金属镀层具有形成突起部的表面。另外，上述非导电性无机粒子比上述金属镀层硬。

在下述的专利文献2中公开了一种导电性粒子，其在专利文献1所记载的导电性粒子的基础上进一步具备吸附于金属镀层表面的第二非导电性无机粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2011-29179号公报

专利文献2：(日本)特开2011-29180号公报

发明内容

发明要解决的问题

在使用专利文献1、2中记载的导电性粒子连接电极间的情况下，可以在一定程度上降低电极间的连接电阻。但是，即使使用专利文献1、2中记载的导电性粒子，有时也不能充分降低电极间的连接电阻。

另外，为了降低电极间的连接电阻，期待开发出与专利文献1、2中记载的导电性粒子不同的新的导电性粒子。

本发明的目的在于提供一种在用于电极间的连接时能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子、以及使用该导电性粒子的导电材料及连接结构体。解决问题的方法

根据本发明的宽泛的方面，可提供一种导电性粒子，其具备：基体材料粒子、配置于该基体材料粒子的表面上且在外表面具有多个突起的导电层、以及埋入该导电层内的多个无机粒子，在所述导电层的外表面的所述突起的内侧配置有所述无机粒子，所述多个无机粒子中的至少一部分所述无机粒子未与所述基体材料粒子的表面接触。

在本发明的导电性粒子的某个特定方面中，在所述导电层的外表面的1个所述突起的内侧配置有多个所述无机粒子。

在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，所述多个无机粒子的总个数中的20%以上未与所述基体材料粒子的表面接触。

在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，未与所述基体材料粒子的表面接触的无机粒子和所述基体材料粒子之间的距离为5nm以上。

在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，该导电性粒子进一步具备埋入所述导电层内的多个芯物质。

在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，在所述导电层的外表面的所述突起的内侧配置有所述芯物质，在所述导电层的外表面的1个所述突起和配置于该突起内侧的所述芯物质之间配置有所述无机粒子。

在本发明的导电性粒子的又一其它特定方面中，多个所述无机粒子与所述芯物质接触。

在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，在所述芯物质的表面上附着有所述无机粒子，由所述芯物质和所述无机粒子形成复合体。

在本发明的导电性粒子的又一其它特定方面中，所述芯物质为金属粒子。

在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，多个所述无机粒子在所述导电层的内表面侧和外表面侧的分布不均，其在外表面侧的存在量高于在内表面侧的存在量。

在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，该导电性粒子进一步具备附着于所述导电层的表面的绝缘物质。

本发明的导电材料含有粘合剂树脂和上述导电性粒子。

本发明的连接结构体具备：第一连接对象部件、第二连接对象部件、以及连接该第一、第二连接对象部件的连接部，所述连接部由上述导电性粒子形成、或由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。

发明的效果