[发明专利]被覆旋转工具及其制造方法

权利要求书

1.一种用于摩擦搅拌焊接的摩擦搅拌焊接工具，包括：

基材；和

覆层，其至少形成于所述基材的在摩擦搅拌焊接过程中将与工件接触的部分的表面上，

所述基材由硬质合金形成，并且

所述覆层含有立方WC_1-x，并且所述覆层通过电火花加工形成。

2.根据权利要求1所述的摩擦搅拌焊接工具，其中，所述基材由热导率小于60W/m·K的硬质合金形成。

3.根据权利要求1或2所述的摩擦搅拌焊接工具，其中，所述基材含有平均粒径大于等于0.1μm且小于等于1μm的WC。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的摩擦搅拌焊接工具，其中，所述基材含有大于等于3质量%且小于等于15质量%的Co。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的摩擦搅拌焊接工具，其中，经过X射线衍射，所述覆层的I(WC_1-x)/I(W₂C)不低于2，其中I(WC_1-x)为(111)衍射光束和(200)衍射光束各自的衍射光束强度中的较高者，并且I(W₂C)为(1000)衍射光束、(0002)衍射光束和(1001)衍射光束各自的衍射光束强度中的最高者。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的摩擦搅拌焊接工具，其中，利用所述摩擦搅拌焊接工具的摩擦搅拌焊接为点接合。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的摩擦搅拌焊接工具，其中，所述覆层的表面粗糙度Ra大于等于0.05μm且小于等于0.6μm。

8.一种制造摩擦搅拌焊接工具的方法，包括以下步骤：在由硬质合金形成的基材上进行电火花加工，从而在加工所述基材的同时至少在所述基材的将与工件接触的部分的表面上形成覆层，

所述覆层含有立方WC_1-x。