[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有散热构造的电子设备。

背景技术

当前，在采用具有以与重力方向平行地分割内部空间的方式安装的印刷基板这一构造的电子设备中，在与印刷基板平行的方向上使各框体以侧壁接触的方式并列设置多个的条件的情况下，采用下述构造，即，利用在框体上下表面设置的通气孔使空气对流而进行换气，从而对电子设备内部的热量进行散热。

例如，根据专利文献1，具有下述对策：在以侧壁接触的方式并列设置各框体的系统中，具有与相邻的框体连通的通气孔，从该通气孔向框体内部供给外部空气。

另外，根据专利文献2，具有下述对策：在同一框体内由壁部分隔出的空间的下风侧设置通气孔，通过利用负压作用将一侧的空间中的空气向另一侧的空间排出，从而得到冷却效果。

专利文献1：日本特开昭62－177997号公报

专利文献2：日本特开2000－174474号公报

发明内容

但是，根据上述现有的技术，例如在专利文献1中，框体内具有发热部件的空间与相邻的该空间之间被分隔壁遮挡，因此，空气不能在彼此的空间之间流出或流入，不能得到直接辅助相邻的电子设备散热的效果。

另外，在以对框体内部空间进行分隔的方式配置印刷基板的条件下，将冷却风扇配置于存在导入外部空气的通气孔的空间的相反侧的情况下，阻断了由冷却风扇从框体外向内部引入外部空气，并再次向框体外排出的空气流。

另外，在将冷却风扇配置于具有导入外部空气的通气孔的空间的情况下，由于在隔着印刷基板的相反侧的空间没有通气孔，无法形成对散热有效的对流，因此，存在下述问题，即，难以在面对该空间的印刷基板上安装高发热部件或者耐热温度低的电子部件。

另外，在专利文献2中公开了一种假定为以单体设置的电子设备的构思，其目标效果并不是通过将该电子设备相邻设置而提高散热效率。

另外，对于以分隔框体内部空间的方式配置印刷基板并将需要进行散热的部件安装在印刷基板的两个面上的电子设备，在将该电子设备相邻设置的条件下，存在下述缺点：需要在印刷基板上设置通气孔，电子部件的安装面积减少。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，获得一种电子设备，该电子设备采用具有以分割框体内部空间的方式安装的印刷基板的构造，在该电子设备中具有散热构造，该散热构造通过由相邻的电子设备的换气量多的空间对换气量少的空间的散热进行辅助，从而提高并列设置的电子设备整体的散热效率，能够实现高性能化以及框体的小型化。

为了解决上述课题，实现目的，本发明是一种电子设备，其在与重力方向垂直的方向上相邻地具有多个基本构造，该基本构造具有：框体；基板，其在所述框体的内部与重力方向平行地设置；换气量多的空间以及换气量少的空间，它们是由于所述基板分割所述框体内部的空间，根据空气通道的大小而形成的；所述框体的上下表面的通气孔；设置在所述基板的所述换气量多的空间中的电子部件；以及设置在所述基板的所述换气量少的空间中的电子部件，该电子设备的特征在于，相邻的所述基本构造的所述框体彼此经由该框体各自的侧壁的内部通气孔而连通，在所述电子设备的左右的侧壁上，设置有与外部连通的外部通气孔。

发明的效果

在具有本发明所涉及的散热构造的电子设备中，可以在由于印刷基板分隔作为基本构造的电子设备的框体内部空间而形成的换气量多的空间、和相邻的作为基本构造的电子设备的换气量少的空间之间，利用将上述空间连通的通气孔，使空气流出或流入。由此，通过由换气量多的空间的空气经由连通的通气孔吸引换气量少的空间的空气，从而可以使换气量增加，因此，得到下述效果：可以对相邻的作为基本构造的电子设备的散热进行辅助，抑制因将多台作为基本构造的电子设备相邻设置而导致的散热效率降低。另外，由于不需要在基板上设置通气孔，所以可以防止电子设备的安装面积的减少。

附图说明

图1是描绘出现有的电子设备紧密接触设置并散热的状态的剖面图。

图2是针对具有本发明的实施方式所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的状态的剖面图。

图3是针对具有本发明的实施方式1所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的状态的剖面图。

图4是针对具有本发明的实施方式2所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的状态的剖面图。

图5是针对具有本发明的实施方式3所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的状态的剖面图。

图6是针对具有本发明的实施方式4所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的状态的剖面图。