[发明专利]氮化物半导体发光元件和具备该氮化物半导体发光元件的光源无效
| 申请号: | 201380000898.6 | 申请日: | 2013-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN103430334A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
| 发明(设计)人: | 加藤亮;高桥邦方;藤金正树;横川俊哉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/22 | 分类号: | H01L33/22;H01L21/205;H01L33/32;H01L33/50 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 元件 具备 光源 | ||
1.一种氮化物半导体发光元件,其中,具备:
n侧电极;
p侧电极;
n型氮化物半导体层,其与所述n侧电极电连接;
p型氮化物半导体层,其具有非极性面或半极性面的主面;和
活性层,其位于所述n型氮化物半导体层和所述p型氮化物半导体层之间,
并且,
所述p型氮化物半导体层,包含具有30纳米以上、50纳米以下的高度的突起,
所述突起,由不仅含有镁、而且也含有硅的p型氮化物半导体形成,
所述p型氮化物半导体具有1.0×1017cm-3以上、6.0×1017cm-3以下的硅浓度,
所述突起从所述活性层朝向所述p侧电极突出,
所述氮化物半导体发光元件在俯视下,所述p侧电极与所述突起重叠,
所述突起含有位错,
在所述突起的周围,形成有由所述p型氮化物半导体形成的平坦面,
所述突起具有比所述平坦面高的位错密度。
2.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述突起具有5.0×10-7cm2以上、3.8×10-6cm2以下的表面积。
3.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述位错密度在1.0×105cm-2以上、1.0×107cm-2以下。
4.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述p型氮化物半导体具有5.0×1019cm-3以上、5.0×1020cm-3以下的镁浓度。
5.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述突起的截面形状为近正方形、近长方形、近圆或近椭圆。
6.根据权利要求3所述的氮化物半导体发光元件,其中,
在俯视下,多个所述位错分散,
所述位错具有1.0×105cm-2以上、1.0×107cm-2以下的分散密度。
7.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述平坦面具有26纳米以上、60纳米以下的厚度。
8.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
还具备p型氮化物半导体层叠构造,
所述p型氮化物半导体层叠构造具备p型氮化物半导体电子阻挡层和p型氮化物半导体接触层,
所述p型氮化物半导体电子阻挡层被夹设在所述活性层和所述p型氮化物半导体接触层之间,
所述p型氮化物半导体接触层被夹设在所述p侧电极和所述p型氮化物半导体电子阻挡层之间,
所述p型氮化物半导体电子阻挡层是所述p型氮化物半导体层。
9.根据权利要求8所述的氮化物半导体发光元件,其中,
在所述p型氮化物半导体电子阻挡层和所述p型氮化物半导体接触层之间,夹设有其他的p型氮化物半导体层。
10.根据权利要求8所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述p型接触层具有5.0×1019cm-3以上、5.0×1020cm-3以下的镁浓度,
并且,所述p型接触层具有26纳米以上、60纳米以下的厚度。
11.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光元件,其中,
所述p型氮化物半导体层,在靠近所述活性层的一侧具有Si掺杂层,
所述Si掺杂层具有10nm以上、100nm以下的厚度,
所述Si掺杂层具有1.0×1017cm-3以上、6.0×1017cm-3以下的硅浓度。
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