[发明专利]波导滤波器有效

专利信息
申请号: 201380000236.9 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN103534869A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 程钰间;张传安;陈一 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129 中国广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 波导 滤波器
【权利要求书】:

1.一种波导滤波器,其特征在于,包括上层的第一波导和下层的第二波导,第一波导和第二波导通过金属隔离层隔开,所述第一波导形成第一谐振腔,所述第二波导形成第二谐振腔,所述第一谐振腔和所述第二谐振腔相互重叠且在重叠区域的金属隔离层上设有耦合槽。

2.根据权利要求1所述的波导滤波器,其特征在于,

所述第一波导包括介质基片,在所述介质基片的上表面覆盖有第一金属层,在所述介质基片的下表面覆盖有第二金属层,且在所述介质基片中设有贯通所述第一金属层、所述介质基片和所述第二金属层的多个金属化通孔,所述介质基片、所述多个金属化通孔、所述第一金属层和所述第二金属层形成所述第一谐振腔;

所述第二波导为上部镂空的金属波导,所述第二金属层和所述第二波导内部的腔体形成所述第二谐振腔;

所述金属隔离层为所述第二金属层。

3.根据权利要求1所述的波导滤波器,其特征在于,

所述第一波导包括第一介质基片,在所述第一介质基片的上表面覆盖有第一金属层,在所述第一介质基片的下表面覆盖有第二金属层,且在所述第一介质基片中设有贯通所述第一金属层、所述第一介质基片和所述第二金属层的多个第一金属化通孔,所述第一介质基片、所述多个第一金属化通孔、所述第一金属层和所述第二金属层形成所述第一谐振腔;

所述第二波导包括第二介质基片,在所述第二介质基片的上表面覆盖有第三金属层,在所述第二介质基片的下表面覆盖有第四金属层,且在所述第二介质基片中设有贯通所述第三金属层、所述第二介质基片和所述第四金属层的多个第二金属化通孔,所述第二介质基片、所述多个第二金属化通孔、所述第三金属层和所述第四金属层形成所述第二谐振腔;

所述金属隔离层为所述第二金属层和所述第三金属层。

4.根据权利要求1所述的波导滤波器,其特征在于,

所述第一波导为中空的金属波导,其内部的腔体形成所述第一谐振腔;

所述第二波导为上部镂空的金属波导,所述第一波导下表面的金属层和所述第二波导内部的腔体形成所述第二谐振腔;

所述金属隔离层为所述第一波导下表面的金属层。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的波导滤波器,其特征在于,所述第一谐振腔和所述第二谐振腔均为圆形。

6.根据权利要求5所述的波导滤波器,其特征在于,所述耦合槽位于所述重叠区域的中心位置,且所述耦合槽的延伸方向与所述第一谐振腔的圆心和所述第二谐振腔的圆心的连线垂直。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的波导滤波器,其特征在于,所述第一波导还包括相互连通的第一馈电部和第一馈电窗口,所述第一馈电窗口位于所述第一谐振腔的侧壁上,所述第一馈电部为所述第一波导上的波导段,所述第一馈电部通过所述第一馈电窗口与所述第一谐振腔相连;所述第二波导还包括相互连通的第二馈电部和第二馈电窗口,所述第二馈电窗口位于所述第二谐振腔的侧壁上,所述第二馈电部为所述第二波导上的波导段,所述第二馈电部通过所述第二馈电窗口与所述第二谐振腔相连。

8.根据权利要求7所述的波导滤波器,其特征在于,所述第一馈电窗口与所述第二馈电窗口平行,所述第一谐振腔的圆心与所述第二谐振腔的圆心的连线与垂直于所述第一馈电窗口的方向的夹角为α,90°≥α≥45°。

9.根据权利要求8所述的波导滤波器,其特征在于,所述第一馈电部和所述第二馈电部的宽度大于截止频率对应的宽度。

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