[实用新型]一种单层薄膜电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，特别涉及一种单层薄膜电路板。

背景技术

目前，市场上出现一种弹性片超薄键盘，利用一种可折叠的弹性片装置取代弹性硅胶帽，通过按压弹性片上方的压杆来压迫弹性片变形，并导通弹性片下方的薄膜电路板，完成击键动作，这种超薄键盘的厚度远小于现有的常规键盘，所以比常规键盘更适合安装在超级本电脑上，但是，目前常规键盘内安装的是多层薄膜电路板，由若干块薄膜电路板重叠而成，厚度过大，约为0.4毫米，且安装到底板上之后会阻碍超薄键盘上的剪刀架等的安装，所以，现在急需一种薄膜电路板，能够内置到弹性片超薄键盘内部取代现有的多层薄膜电路板。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种单层薄膜电路板。

一种单层薄膜电路板，主体上开有若干组开口集合，每个开口集包含若干个子开口，其中，开口集合包围住的电路板区域内带有一对水平相邻但不连通的导电触片；

每个开口集合内子开口的数量不少于2个，如果子开口的数量是2个，那么子开口呈上、下不相邻状态或左、右不相邻状态，上、下子开口或左、右子开口中间的电路板区域内带有一对导电触片，如果子开口的数量是4个，那么子开口呈矩形对角分布，矩形中心的电路板区域内带有一对导电触片；

开口集合的存在可以使得超薄键盘的其他部件比如剪刀架等能从开口集合处直接安装到超薄键盘底座上，不会被电路板阻碍；

该对导电触片的布局方式包括环形嵌套式和上、下相邻式，相邻导电触片之间的距离小于3毫米，环形嵌套式包括一个半闭合的外环形导电触片和一个内圆环形导电触片，外环形导电触片的导线直接连到键盘芯片上，内圆形导电触片的导线从半闭合的环形开孔处伸出并连到键盘芯片上；上、下相邻式包括上、下相邻的两块导电触片，分别通过不相连的导线连到键盘芯片，没有按键被按下的时候，该对导电触片不导通，当按键被按下后，按键下方被压弯的导体就会导通该对导电触片，该按键被识别；

电路板上开口集合的位置与键盘上按键的位置相对应，电路板上对应空格键的位置左、右分布两个开口集合，其余开口集合对应一个按键。

本实用新型的优点与效益：

本实用新型所述的这种单层薄膜电路板主要安装在超薄键盘上，通过单层薄膜板上开口集合结合水平导电触片的布局方式，使薄膜板的厚度不会超过0.13毫米，避免了普通的三层薄膜电路板至少0.4毫米的厚度，同时薄膜板上的开口集合能够保证剪刀架等部件可以直接安装到底板上。

所以，该种单层薄膜电路板是制造超薄键盘的必备部件之一，具有巨大的优势和市场推广前景。

附图说明

下面结合附图详细描述本实用新型的实施方式：

图1为该种单层薄膜电路板左下角部分的结构图；

图2为图1中位于电路板左下角的一个开口集合的放大示意图；

具体实施方式

参见图1和图2所示，一种单层薄膜电路板，电路板1上开有若干组开口集合2，每个开口集2包含若干个子开口，其中，开口集合2包围住的电路板1区域内带有一对水平相邻但不连通的导电触片201。

在本实施例中，开口集合2中子开口的数量为2个，子开口呈上、下不相邻状态，且导电触片201的布局方式是上、下相邻式，上、下子开口之间的电路板区域内带有一对导电触片201，导电触片201分别通过不相连的导线101连到键盘芯片，按键被按下后，导电触片201被导通，该按键被识别。

开口集合2的存在可以使得超薄键盘的其他部件比如剪刀架等能从开口集合2处直接安装到超薄键盘底座102上，不会被电路板1阻碍。

电路板1上开口集合2的位置与键盘上按键的位置相对应，且电路板1上对应空格键的位置左、右分布两个开口集合2，其余开口集合2对应一个按键，参见图1所示，电路板1最下面一排从左往右的前三个开口集合2，依次对应键盘上的Ctrl键，Windows键，Alt键，电路板1最下面一排从左往右的第四和第五个开口集合2，对应键盘上的空格键；电路板1中间一排的开口集合2，从左往右依次对应键盘上的Shift键，Z键，X键，C键，V键；电路板1最上面一排的开口集合2从左往右依次对应键盘上的CapsLock键，A键，S键，D键，F键。

因此，凡根据本实用新型的主要构思而进行的修改和变换，均应落在本实用新型的保护范围之内。