[实用新型]一种快拆式加热工作平台

说明书

技术领域

本实用新型涉和一种加热工作平台，尤其是一种拆卸的快拆式加热工作平台。

背景技术

半导体工业已成为我构国最大产值的产业，对于半导装产品要求轻、薄、短体小和多晶片模组的设计，已成为现今的产业趋势。

以半导体后段的封装制程为例，平面加热板、加热平台的应用则属制程精密化不可或缺的步骤之一。现今业界所采用的平面加热板、加热平台多属一体成型制造，加热板作为加热体，采用单片机作为控制核心部件，可提高空温精度，该设备对一些温度敏感材料如晶片、半导体进行加热和装卡尤为适用，其操作方便，安全可靠，是半导体后段制程中不可或缺的重要生产器具。

然而，正由于现今的平面加热板、加热平台多属一体成型，倘若要针对平台内部零件进行维修、或拆卸等动作，将花费较长的时间，且若要更换工作平台，又容易造成内部加热棒的损坏。因此，为能有效降低现有工作平台更换，有必要将原本的加热工作平时间和零件损坏的缺点以改善。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种快拆式加热工作平台，可以快速拆卸。

本实用新型提供一种快拆式加热工作平台包括：上平台、底座和电热器，上平台包括有上表面、和下表面，下表面凹设有导引槽和嵌合块，上平台侧缘设有固定件；底座包括有顶面，顶面凸设有导引块和嵌合件，导引块对应滑设在上平台的导引槽内，嵌合件对应嵌合住嵌合块，底座侧缘设有活动扣件以对应扣合固定固定件；电热器，电热器设在底座内。

在一些实施方式中，上平台的上表面设有多个穿孔，上平台的下表面第一吸孔，多个穿孔与第一吸孔相连通；底座的上表面设有第吸孔，第吸孔与上平台的第一吸孔对应连通；底座设有负压管，负压管连通至底座的第吸孔。

在一些实施方式中，上平台的嵌合块包括楔形块，底座的嵌合件包括楔形座。

在一些实施方式中，上平台的固定件包括固定凸块，底座的活动扣件包括锁固件，每锁固件包括有滑座、滑块、和螺锁件，螺锁件对应螺锁入滑座的内螺孔，螺锁件前端顶抵滑块前移对应扣合固定住固定凸块。

在一些实施方式中，固定凸块为楔形块，快拆式加热滑块前端工作平包括楔形块。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型，可使上平台快速地组装至底座，同时也能快速地自底座拆除，方便拆卸更换以降低拆装所需的时间，进而减少拆装时对组装零件的损耗。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的快拆式加热工作平台立体图；

图2为本实用新型一种实施方式的快拆式加热工作平台分解图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进步的详细描述说明。

本实用新型提供种快拆式加热工作平台包括有：上平台1、和底座2，其中，上平台1包括有上表面11和下表面12，下表面12凹设有二个导引槽14、和固设有二个楔形块15，上平台1在侧缘设有二固定凸块13以相对在二楔形块15；底座2包括有顶面21，其上凸设有四个导引块23、和固设有二个楔形座24，导引块23可对应滑设在上平台1的导引槽14内，楔形座24可对应嵌合住楔形块15，底座2更在侧缘设有二活动扣件22，每锁固件包括有滑座221、滑块222、和螺锁件223，螺锁件223对应螺锁入滑座221的内螺孔220，螺锁件223前端顶抵滑块222前移，以对应扣合固定住上平台1的固定凸块13；底座2还包括有电热器25，其组设在底座2的内，可用以提供热能经底座2传导至上平台1以加热工件。

其次，上平台1的上表面11包含有多个穿孔111，上平台1的下表面12包含有第一吸孔121，多个穿孔111与第一吸孔121经由内部管线相连通；底座2的上表面21包含有第二吸孔211，其与上平台1的第一吸孔121对应连通；底座2还包含负压管26以连通至第二吸孔211，当负压管26运作时，可通过多个穿孔111、第二吸孔121、和第二吸孔211进行吸取气体的动作。

本实用新型所提供的快拆式加热工作平台，可使上平台1快速地组装至底座2，同时能在使用完后快速地自底座2拆卸更换，以降低拆装所需的时间，进而减少拆装时对组装零件的损耗。