[实用新型]集成电路鞋有效
| 申请号： | 201320894582.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203897400U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 金志华 | 申请（专利权）人： | 金志华 |
| 主分类号： | A43B3/00 | 分类号： | A43B3/00;A43B7/00 |
| 代理公司： | 上海君铁泰知识产权代理事务所(普通合伙) 31274 | 代理人： | 凌海燕 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.集成电路鞋，包括鞋面、鞋底、鞋带，其中，还包括：
集成电路板，位于该鞋底内部的前端或中端；
GPS模块、SIM卡卡槽和纽扣电池都位于集成电路板上；并且该SIM卡卡槽与该GPS模块、该纽扣电池相连接；
接收端子，位于该鞋底与该鞋面的胶粘处，与该集成电路板上的GPS模块相连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该接收端子位于该鞋面上。
3.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该接收端子设置在该鞋带内，该鞋带与鞋是一体的。
4.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该接收端子为1个、2个或2个以上。
5.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该集成电路板位于该鞋面或鞋底的后端。
6.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该SIM卡卡槽一端连接有硅橡胶块，用于盖住SIM卡卡槽。
7.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该SIM卡卡槽内装有SIM卡。
8.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该接收端子朝向天空。
9.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该鞋底加厚0.03mm。
10.根据权利要求1所述的集成电路鞋，其特征在于，该鞋底加厚0.03mm以上。
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