[实用新型]多频天线

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及天线，特别的涉及多频天线。 

背景技术

天线在通信系统中占据了重要的地位，并且会直接的影响通信质量。随着无线技术不断的兴盛，多频天线被用于实现更高速更多样化的服务。 

多频天线通常包括由子天线组成的阵列，并且这些子天线一般被分为低频子天线和高频子天线。这两类子天线可以工作在不同的频带上。图1(a)所示为数个多频天线其中包括双频、三频、四频、五频天线的结构示意图，其中每个多频天线都包括一个低频子天线，以及一个或多个高频子天线。 

由于多频天线存在如上述的结构，因此在低频子天线和高频子天线之间存在着耦合相应以及寄生辐射的问题。这严重的影响了多频天线的性能以及用户体验。图1(b)所示为传统多频天线中的低频子天线阵列的方向图。由于上述影响导致该方向图偏离正常水平。 

目前解决这种问题的办法是为多频天线增加寄生贴片、整形壁、棒形或拱形结构。 

实用新型内容

由于多频天线中子天线个数的增加，为了减轻上述的耦合效应和寄生辐射，需要向多频天线增加越来越多的寄生贴片、整形壁、棒形或拱形等结构。但是，这样做会显著的增加多频天线的生产成本，并且多频天线的空间也最终会限制所能够增加的结构的限制。 

根据本申请的一个实施例，提供了一种多频天线，包括至少一 个低频子天线；以及至少一个高频子天线，其包括至少一个高频振子以及与所述高频振子耦接的反射板；其中，所述高频振子和/或所述反射板的结构和位置被设置为使得由所述低频子天线在所述高频子天线中感应产生的电流流至所述反射板的有效距离被延长，所述被延长的距离与所述低频子天线的频率成比例。 

特别的，所述高频振子与所述反射板彼此间隔，并通过金属线耦接至所述反射板。 

特别的，所述高频振子通过PCB板与所述反射板间隔，并且所述金属线位于所述PCB板上。 

特别的，所述高频振子与所述反射板彼此间隔，所述高频子天线还包括螺旋形或回形金属支架，用于将所述高频振子耦接至所述反射板，所述金属支架位于所述高频振子下方，或者位于所述高频振子旁侧。 

特别的，所述金属线以螺旋的方式缠绕在或嵌入在所述高频振子的绝缘部分的表面，所述金属线的一端与所述高频振子的导电部分相连，另一端与所述反射板相连。 

特别的，在所述反射板上围绕所述高频振子形成有螺旋形或回形的狭缝。 

特别的，所述高频子天线还包括位于所述反射板下方的金属盒子，用于覆盖所述狭缝从而提高所述高频子天线的前后比。 

特别的，所述高频子天线还包括位于所述反射板下方的、耦接在所述高频振子和所述反射板之间的至少一根电缆，以及被所述电缆穿过的金属盒子或金属块。 

特别的，所述被延长距离是所述低频子天线频率的四分之一或八分之一的倍数。 

通过延长由低频子天线在高频子天线中感应产生的电流所流经至反射板的有效距离，减轻了子天线之间的耦合效应和寄生辐射。延长感应电流流经的有效距离，包括延长感应电流流经的路径距离，或者具有相同的效果。 

附图说明

本申请将结合附图对上述内容进行更详细的介绍，其中附图包括 

图1(a)所示为多频天线的模块示意图； 

图1(b)所示为传统多频天线中的低频子天线阵列的方向图； 

图2(a)和(b)所示为根据本申请一个实施例的高频子天线示意图； 

图3为包括图2中的高频子天线的多频天线俯视图； 

图4所示为与包括图2中的高频子天线的高频子天线阵列协作的低频子天线阵列的方向图； 

图5(a)和(b)所示为根据本申请另一实施例的高频振子示意图； 

图6所示为与包括图5中的高频振子的高频子天线阵列协作的低频子天线阵列的方向图； 

图7(a)至(d)所示为根据本申请另一实施例的高频振子示意图； 

图8(a)和(b)所示为根据本申请又一实施例的高频振子示意图； 

图9(a)和(b)所示为与包括图8中高频振子的高频子天线阵列协作的低频子天线阵列的方向图； 

图10(a)和(b)所示为包括图8中所示高频振子的高频子天线阵列方向图； 

图11(a)所示为根据本申请一实施例的高频子天线示意图； 

图11(b)所示为具有图11(a)和图2(a)至(b)中结构的高频子天线示意图；