[实用新型]丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构

说明书

技术领域

本实用新型属于一种薄膜开关技术领域，尤其涉及在薄膜开关的基材单面不需要CNC（数控机床）钻孔情况下，使线路上下层实现导通。

背景技术

现许多丝网印刷工艺中，若产品线路外形单面不能满足实现其功能时，一般在基材正反面印刷导电油墨通过CNC钻孔才可实现上下层导通而满足实现其功能。但CNC钻孔会无形增加工序和成本，并且生产效率比较低下。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是提供丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，以减少生产工序和成本、提高生产效率，克服现有技术存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材、上银浆线路层、下银浆线路层，其特征在于：还包括绝缘油墨层，所述下银浆线路层印刷在基材的上表面，所述绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，所述绝缘油墨层上具有导通孔，所述上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，并在导通孔中渗有银浆与下银浆线路层连通。

在本实用新型的具体实施方式中，所述绝缘油墨层有两层，每层绝缘油墨层的厚度为10-15um。

所述导通孔为圆孔，孔径为0.4-0.6mm。

在本实用新型中，通过将上、下银浆线路层均印刷在基材的上表面，并且在上、下银浆线路层之间印刷两层带有导通孔的绝缘油墨层，通过导通孔来实现上、下银浆线路层的导通。这个制作过程，全部采用丝网印刷的工艺，不需要再另外进行CNC钻孔，减少了工序和成本，还提高了生产效率。

因此，本实用新型具有减少生产工序和成本、提高生产效率的优点。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：

101-基材，102-上银浆线路层，103-下银浆线路层，104-绝缘油墨层，105-导通孔。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材101、上银浆线路层102、下银浆线路层103以及两层绝缘油墨层104。

其中，下银浆线路层103印刷在基材101的上表面，两层缘油墨层104依次印刷在下银浆线路层103上，并且在印刷绝缘油墨层104，留有导通孔105。最后将上银浆线路层102印刷在最上层，上银浆线路层102的银浆会渗入导通孔105与下银浆线路层103连通。

上银浆线路层102的厚度为0.125mm，下银浆线路层103的厚度为0.125mm，每层绝缘油墨层104的厚度为10-15um。导通孔105为圆孔，孔径为0.4-0.6mm。

本实用新型通过将上、下银浆线路层均印刷在基材的上表面，并且在上、下银浆线路层之间印刷两层带有导通孔的绝缘油墨层，通过导通孔来实现上、下银浆线路层的导通。这个制作过程，全部采用丝网印刷的工艺，不需要再另外进行CNC钻孔，减少了工序和成本，还提高了生产效率。

通过上述详细描述可以看出，本实用新型具有减少生产工序和成本、提高生产效率的优点。

但是，本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利保护范围的限制，只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护的范围。