[实用新型]电子设备机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备机箱。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子设备的运算处理性能得到了大幅度的提升，而电子设备内部元件的整体发热功率也不断攀升；因此必须安装风扇或散热器对电子设备内部元件进行散热，以免因热量积累过渡影响元件性能以及系统的稳定性。并且，为了更好的满足散热需求，现有技术中，很多电子设备中会配置若干个风扇区；例如，在配备有一次电源的电子设备中，除了为单板等内部发热元件配置的系统风扇外，还会为一次电源配备了电源风扇。

然而，由于系统风扇的风压通常强于电源风扇；当系统风扇的风压强于电源风扇很多时，可能会出现很多不良情况；例如，对于向一次电源区域吹风的电源风扇，由于系统风扇的巨大风压，导致一次电源区域气流速度急剧下降，甚至原本是吹向一次电源区域的气流，反而被挤出到一次电源区域的外部，造成一次电源区域的风道完全被破坏掉，严重违反了电源散热设计的意图，极易导致一次电源由于温度过高而在使用中关断。

为解决上述问题，现有技术中一种典型的做法如图1中所示，即在电源风扇区30的出风侧，用塑料罩31将从一次电源区域吹出的气流引导到单板21下方，并且单板21的背面与机箱底部之间四周被密闭起来，形成一个密封的夹层，同时，电子设备机箱的前端面板11位于单板21之下的部分高度开孔，使从一次电源区域的吹出的气流通过上述密闭的夹层后直接排出到外界环境；这样，就实现了系统风道（系统电扇的风道）与电源风道（电源风扇的风道）的隔离。

但是上述方案仍存在很多缺点：例如，当单板背面与机箱底部之间间隙很小的时候，电源风道截面过小，容易出现通风不畅，因而无法保证一次电源良好的散热；又例如，上述塑料罩的进出风口通常不大，同样容易出现通风不畅，因而无法保证一次电源良好的散热；再例如，当单板异形，或者单板内部有挖缺，又或者电子设备机箱的前端面板有插卡时，都很难保证单板与机箱底部之间的夹层足够气密，即难以完全实现系统风道与电源风道隔离的目的，因而同样无法保证一次电源良好的散热。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备机箱，用于更加完美的实现系统风道与电源风道隔离，从而保证电源区域的良好散热。

在本实用新型的第一种可能的实施方式中，本实用新型提供的电子设备机箱包括盒式本体以及设置于所述盒式本体内的电源风扇区和系统风扇区；所述盒式本体内还设置有：

由隔离板或由隔离板与所述盒式本体部分内壁形成的腔室；所述腔室具有连通至电源风扇区的第一风口以及连通至所述盒式本体外部的第二风口；

所述腔室之内的空间形成电源风道，所述盒式本体之内腔室之外的空间形成系统风道。

结合第一种可能的实现方式，在本实用新型的第二种可能的实施方式中，所述盒式本体内部靠近第一端端部的区域设置有底面与所述盒式本体底部相对的单板，靠近第二端端部的区域设置有电源风扇区和系统风扇区。

结合第二种可能的实现方式，在本实用新型的第三种可能的实施方式中，所述腔室位于所述单板上方，所述腔室的第二风口与所述盒式本体第一端端部接触；所述盒式本体第一端端部设置有与所述第二风口连通的散热孔。

结合第一种可能的实现方式，在本实用新型的第四种可能的实施方式中，所述腔室靠近所述盒式本体内部的侧壁位置，以使得所述电源风道位于盒式本体内部的侧面。

结合第四种可能的实现方式，在本实用新型的第五种可能的实施方式中，所述电源风扇区包括位于盒式本体第一侧的第一电源风扇区以及位于盒式本体第二侧的第二电源风扇区；

所述腔室包括位于盒式本体第一侧且第一风口连通至第一电源风扇区的第一腔室以及位于盒式本体第二侧且第一风口连通至第二电源风扇区的第二腔室。

结合第五种可能的实现方式，在本实用新型的第六种可能的实施方式中，所述第一腔室以及第二腔室的第二风口与所述盒式本体第一端端部接触；所述盒式本体第一端端部设置有与所述第二风口连通的散热孔。

结合第五种以及第六种可能的实现方式，在本实用新型的第七种可能的实施方式中，所述第一腔室以及第二腔室由隔离板单独形成或者由隔离板与所述盒式本体对应侧的内壁共同形成。

结合第四种以及第五种可能的实现方式，在本实用新型的第八种可能的实施方式中，所述单板周边设置有挡片，所述挡片、单板背面及盒式本体底部共同形成导风层；所述导风层与设置在盒式本体第一端端部的散热孔连通；

所述腔室的第二风口连通至所述导风层。