[实用新型]插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插座，属于电源连接器组件。

背景技术

目前，DIN插座在电子器件中使用广泛，其制造工艺也在不断革新，金属端子与塑胶外壳直接融接的工艺是现在普便采用的，而融接不当时，金属端子将产生位移，从而出现插座质量下降的现象。

实用新型内容

目的：克服插座金属端子产生位移的缺陷，本实用新型提供一种插座。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体、金属端子、壳体连接部，金属端子融接于塑胶壳体之内，塑胶壳体下端设有壳体连接部；所述母头包括塑胶壳体、端子接口、主板连接部，所述公头上的金属端子尾部设有钩爪，金属端子尾部与塑胶壳体相融接，钩爪用于防止融接时金属端子产生位移；所述母头上的端子接口的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子脱落；公头的塑胶壳体上设置一周凹槽，凹槽中设置有防潮垫圈。

作为优选方案，所述壳体连接部包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于公头直接卡接在母头上；所述主板连接部包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于母头直接卡接在主板上。

有益效果：本实用新型提供的插座，金属端子尾部设有钩爪结构可以满足金属端子与塑胶壳体直接融接的工艺需求，壳体连接部与主板连接部的结构方便公母头快捷、牢固的安装。

附图说明

图1为本实用新型的公头结构正视图；

图2为本实用新型的公头结构左视图；

图3为本实用新型的母头结构正视图；

图4为本实用新型的母头结构左视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如图1、图2、图3和图4所示：一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体1、金属端子2、壳体连接部3，金属端子2融接于塑胶壳体1之内，塑胶壳体1下端设有壳体连接部3；所述母头包括塑胶壳体1、端子接口6、主板连接部7，其特征在于：所述公头上的金属端子2尾部设有钩爪4，金属端子2尾部与塑胶壳体1相融接，钩爪4用于防止融接时金属端子2产生位移；所述母头上的端子接口6的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子2脱落。

作为优选方案，公头的塑胶壳体1上设置一周凹槽5，凹槽5中设置有防潮垫圈。

作为优选方案，所述壳体连接部3包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于公头直接卡接在母头上；所述主板连接部7包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于母头直接卡接在主板上。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。