[实用新型]一种印制板

说明书

技术领域

本发明创造涉及印制板，尤其涉及一种用于导通大电流的印制板。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的功率密度越来越高，电路布局也越来越复杂，同时对电路的导电效率的要求也越来越高，因此对电路板的过电流能力提出了更高的要求。

目前，现有的印制板上印刷的导线，其导电能力较小，难以实现对大电流的导通。当印制板上需要通过大电流时，一般是通过增加导线的宽度和厚度，或者采用大规格的导线焊接导通，甚至可以单独设计一个可通过大电流的印制板，再通过短路条引入到功率元件上。但是增加导线的宽度和厚度需要改善印制板的工艺，从而增加了工艺的复杂程度，而且即使增加了导线的宽度和厚度，其过电流能力仍然有限；采用大规格的导线焊接导通，会使得印制板上的线路布局更加杂乱繁琐，不利于生产，同时也会降低印制板的可靠性；而单独设计一个可通过大电流的印制板，其结构工艺更加复杂，而且需要增加较大的额外成本。

公告号为CN 202958043 U的中国实用新型专利公开了“印制板用导电铜条及印制板”，其技术方案包括印制板和焊接固定于该印制板的导电铜条，该导电铜条为U形，其两侧臂末端设有与印制板上相应孔焊接固定的定位柱。该印制板即通过该导电铜条进行大电流的导通，从而提供了一种结构工艺简单，同时又实现大电流的传导的印制板。但是受限于该U形导电铜条的结构，该导电铜条只能通过两侧的定位柱焊接于印制板来串联印制板上的两点，功能单一，而且难以扩展；当需要通过更大电流时，该U形导电铜条需要设计成较为粗大，从而增加了整块印制板的厚度，在布局复杂的设备中，会浪费过多空间，导致空间利用率不高，影响功率密度；而且这么大的导电铜条焊接于薄的印制板上，容易出现焊接不牢固的现象。

发明内容

本发明创造的目的是避免现有技术中的上述不足之处而提供一种能够导通大电流的印制板，该印制板布局紧凑、结构稳固，保证了印制板的功率密度和可靠性，而且结构工艺简单，节约成本。

为此给出一种印制板，包括印制板本体，所述印制板本体上设置有至少一组导电单元，所述导电单元包括第一导电铜片和第二导电铜片，所述第一导电铜片设置于所述印制板本体的顶面，所述第二导电铜片位置相对于第一导电铜片、设置于所述印制板本体的底面。

其中，所述印制板本体为单层板，所述第一导电铜片通过螺钉贴合安装于印制板本体或者通过将其两端焊接固定于印制板本体，所述第二导电铜片通过螺钉贴合安装于印制板本体。

其中，所述印制板本体为双层板或者多层板，所述第一导电铜片通过螺钉贴合安装于印制板本体或者通过将其两端焊接固定于印制板本体，所述第二导电铜片通过螺钉贴合安装于印制板本体或者通过将其两端焊接固定于印制板本体。

其中，所述第一导电铜片通过螺钉贴合安装于印制板本体，所述第二导电铜片通过螺钉贴合安装于印制板本体。

其中，所述第一导电铜片的螺钉安装孔与所述第二导电铜片的螺钉安装孔位置对应重合设置，第一导电铜片和第二导电铜片共用螺钉安装于印制板本体。

其中，所述第一导电铜片与所述第二导电铜片的结构、尺寸均一致。

其中，所述第一导电铜片为片状矩形铜片或者几字形铜片，所述第二导电铜片为片状矩形铜片或者几字形铜片。

其中，所述几字形铜片包括上板部、腹板部和下翼部，所述上板部架设于两个所述腹板部的上端，所述腹板部下端连接有所述下翼部。

其中，所述印制板本体为双层板或者多层板，所述几字形铜片两侧的下翼部通过螺钉贴合安装于印制板本体或者通过焊接固定于印制板本体。

本发明创造的有益效果：

本发明创造的一种印制板，在印制板本体上设置有用于通过大电流的导电单元，从而增强印制板的过电流能力，所述导电单元可以用于导通印制板本体上的两点，也可以用于电连接印制板本体上的两个元器件，导电单元包括分别设置于印制板本体顶、底两面的第一导电铜片和第二导电铜片，将第一导电铜片和第二导电铜片分别设置于所述印制板本体的两侧，使得印制板布局合理，在保证功率密度的同时尽可能的降低了印制板的厚度，使印制板的布局紧凑，而且导电铜片固定方便、稳固，保证印制板的可靠性，而设置第一导电铜片和第二导电铜片两块导电铜片，可增加该导电单元的实用性，第一导电铜片和第二导电铜片可以并联使用，也可以串联叠加使用，以导通更大的电流。本发明创造的一种印制板结构工艺简单，增强印制板的过流能力而又不增加印制板的印制难度，使工艺保持简单通用，从而避免成本的浪费，有效节约成本。

附图说明

图1是本发明创造的一种印制板的结构示意图。