[实用新型]一种高导热的LED-COB封装基板

权利要求书

1.一种高导热的LED-COB封装基板(100)，其包括：基底(101)、绝缘导热层(102)和铜箔层(103)， 

所述绝缘导热层(102)设置在所述基底(101)和所述铜箔层(103)之间， 

其特征在于， 

所述绝缘导热层(102)至少分为掺有金刚石粉末的高导热区(201)、掺有高导热陶瓷粉末或少量金刚石粉末的中导热区(202)和低导热区(203)三个区域， 

其中，所述中导热区(202)设置在所述高导热区(201)外侧，所述低导热区(203)设置在所述中导热区(202)外侧。 

2.根据权利要求1所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，所述高导热区(201)中的金刚石粉末包括大颗粒金刚石粉末和小颗粒金刚石粉末。 

3.根据权利要求2所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，所述小颗粒金刚石粉末的粒径为10～90nm，所述大颗粒金刚石粉末的粒径为1～5μm。 

4.根据权利要求3所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，所述小颗粒金刚石粉末和所述大颗粒金刚石粉末大小相间地、呈弥散状均匀地分布在由环氧树脂、有机硅树脂或环氧改性有机硅树脂制成的所述绝缘导热层(102)的高导热区(201)中。 

5.根据权利要求1所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，所述高导热陶瓷粉末为氮化铝陶瓷粉末、氧化铍陶瓷粉末或者高导热氧化铝陶瓷粉末。 

6.根据权利要求5所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，所述高导热陶瓷粉末或少量金刚石粉末呈弥散状均匀地分布在由环氧树脂、有机硅树脂或环氧改性有机硅树脂制成的所述绝缘导热层(102)的中导热区(202)中。 

7.根据权利要求1所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，由环氧树脂、有机硅树脂或环氧改性有机硅树脂制成的所述绝缘导热层(102)的低导热区(203)中不掺入任何导热材料粉末， 

或者在所述低导热区(203)中掺入与所述高导热区(201)或所述中导热区(202)中相同但数量较少的粉末。 

8.根据权利要求1至7之一所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，所述基底(101)为高导热陶瓷基板或高导热铝基板。 

9.根据权利要求1至7之一所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，在所述绝缘导热层(102)上设置有由所述铜箔层(103)构成的电路。 

10.根据权利要求9所述的高导热的LED-COB封装基板(100)，其特征在于，在所述铜箔层(103)上与所述高导热区(201)对应的位置预留有安装LED芯片的区域， 

在所述铜箔层(103)上的非安装芯片的区域设置有反射层(105)， 

在所述铜箔层(103)上的非安装芯片的区域和非反射层区域设置有白油绝缘层(104)。