[实用新型]一种用于生产高导热陶瓷基片的流延机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于生产高导热陶瓷基片的流延机，尤其是涉及一种能够自动纠偏的且成型均匀的用于生产高导热陶瓷基片的流延机。 

背景技术

随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106～109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对基板材料的性能提出了更高的要求。因为陶瓷具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，已在基片市场上占据了很大份额。 

在生产时，大都是先将粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品。 

于2009年4月29日授权的CN 201227851 Y专利用于生产高导热陶瓷基片的流延机，其主要结构为：由卷出部、成型部、干燥部、收卷部组成，成型部由刮刀及大理石平台组成，干燥部分由底板加热器及上部透明有机玻璃风道组成。采用这种用于生产高导热陶瓷基片的流延机，如果基带膜卷曲时被卷曲地扭曲歪斜，在再次使用时，很可能造成在基带膜上成型的基片歪曲，对之后冲压切割造成影响，次品率将大大提高。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带有自动纠偏系统的且成型之后的厚度、宽度均匀的用于生产高导热陶瓷基片的流延机。 

为解决上述技术问题，本实用新型用于生产高导热陶瓷基片的流延机所采取的具体技术方案如下： 

一种用于生产高导热陶瓷基片的流延机，包括机身、及依次安装在机身上的放卷系统、成型系统、烘道干燥系统、收卷系统；

所述放卷系统包括放卷辊、安装在机身内侧的收紧辊和第一导向辊，所述放卷辊上绕卷有基带膜；

       所述成型系统包括安装在机身上的流延浆料盒、安装在机身上位于流延浆料盒前端的刮刀；所述流延浆料盒在相对于刮刀的方向开有宽度不大于基带膜宽度的出料口；

所述烘道干燥系统包含安装在机身上的保温壳体、在保温壳体内部安装在机身上的加热棒；

 所述基带膜收卷系统包括安装在机身另一侧的收卷辊、第二导向辊，所述收卷辊由电机驱动；

其创新点在于：所述用于生产高导热陶瓷基片的流延机上还安装有自动纠偏系统；所述自动纠偏系统包括：在第一导向辊之前左右对称安装在机身上的U型光栅传感器，所述放卷辊可以左右移动。

在此基础上，所述放卷辊安装在滑动块上，所述滑动块安装在机身内侧，通过纠偏电机驱动左右移动。 

在此基础上，所述放卷辊两端与滑动块接触处安装有止推轴承。 

在此基础上，所述流延浆料盒的出料口处还安装有左右对称的可调节挡板，所述挡板成锥角型安装，边距较大的一端朝向流延浆料盒的出料口，所述刮刀紧挨着挡板且可以通过调节刮刀架上的微调螺母调节刮刀距离基带膜之间的距离。 

本实用新型的有益效果：本实用新型的优点有：1、安装有自动纠偏系统，可以在基带膜跑偏时自动纠正；2、在放卷辊两端与滑动块接触处安装有止推轴承，降低了轴向跳动对跑偏纠正的影响；3、在出料口前安装了可调节挡板，能够根据需求自由调节，可生产出不同宽度的基片。 

附图说明

图1所示为本实用新型用于生产高导热陶瓷基片的流延机的主视图。 

图2所示为本实用新型用于生产高导热陶瓷基片的流延机的左侧视图。 

图3所示为本实用新型用于生产高导热陶瓷基片的流延机成型系统的局部俯视图。 

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型用于生产高导热陶瓷基片的流延机做进一步说明。 

本实用新型用于生产高导热陶瓷基片的流延机由以下部件组成：机身10、放卷系统、成型系统、烘道干燥系统、收卷系统、自动纠偏系统。 

如图所示，在机身10的一端安装有第二导向辊51，在相对于第二导向辊51的下方安装有收卷辊52，该收卷辊52可以从机身10上自由拆下,所述收卷辊52由电机53驱动。