[实用新型]麦克风有效

专利信息
申请号: 201320881507.3 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN203708424U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 王凯;吴志江 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 麦克风
【权利要求书】:

1.一种麦克风,其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片,所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接,所述基板设有靠近外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面,其特征在于:所述基板设有自上表面向下表面凹陷的凹槽,所述ASIC芯片置于所述凹槽中,所述凹槽的深度大于所述ASIC芯片的高度。

2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片与所述基板的上表面连接,并且所述MEMS芯片覆盖所述凹槽。

3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于:所述基板设有贯通的第一导通孔,所述MEMS芯片与ASIC芯片通过所述第一导通孔实现电连接。

4.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片通过绑定金线与所述基板实现电连接。

5.根据权利要求4所述的麦克风,其特征在于:所述基板设有贯通上表面和下表面的第二导通孔,所述基板的下表面贴设有焊盘,所述绑定金线与所述焊盘通过所述第二导通孔实现电连接。

6.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述基板为线路板或陶瓷。

7.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述外壳设有连通所述收容腔中的声孔。

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