[实用新型]一种舞台灯用LED光源有效

专利信息
申请号: 201320880370.X 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN203895504U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 周志勇;石超;王芝烨;毛卡斯 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 张少君
地址: 510890 广东省广州市花都区花*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 舞台 led 光源
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种舞台灯用LED光源。

背景技术

LED舞台灯是舞台灯具的一种,是把LED灯珠做为光源应用到舞台灯光的一种新型灯具,随着LED技术的提高和成本的下降,LED技术灯将会在舞台灯光行业中发挥越来越重大的作用。LED舞台灯的性能是和LED技术紧密结合在一起,色彩丰富,红,绿,蓝三种颜色可以混合1670万种不同的色彩。要使舞台灯能够变幻出丰富的色彩,每个颜色的LED灯珠之间色彩必须是可以灵活搭配的,因此舞台灯上的每个LED灯珠都需要设置一个独立的驱动。舞台灯的灯珠越多,其线路板上的驱动也就越多,从而导致线路层变得发杂,现有技术中,在一块有限的线路板上设置越多的驱动,其布线也就越复杂,并且也会给LED灯珠的布线带来诸多困难。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种舞台灯用LED光源,采用多层线路层结构来扩大线路布置的面积,使线路层更得简单,而且LED芯片的布线也变得简单。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种舞台灯用LED光源,包括LED基板和LED芯片,所述基板上设有复合线路层,所述复合线路层包括两层以上的线路层,相邻线路层之间设有绝缘层,所述复合线路层上对应每个LED芯片功能区处设有通孔,所述通孔与LED基板共同围成碗杯,所述LED芯片设于所述碗杯内且固定在所述LED基板上。本实用新型的复合线路层采用多层线路层结构,不但可以扩大线路布置的面积,而且不占用空间,因此在有限空间内可以设置更多的线路层,这样可以解决因LED芯片驱动多而布线复杂的问题。另外,LED芯片直接固定在LED基板上,其热量直接传递到LED基板上进行散热,LED芯片的效果更好。

作为改进,所述线路层之间通过连接柱实现电性连接。

作为改进,所述连接柱设置在相邻两层线路层之间。

作为改进,所述LED芯片的金线连接在不同的线路层上,使LED芯片的布线更简单。

作为改进,所述碗杯内设有荧光胶,复合线路层不但具有扩大线路布置面积的功能,而且与LED基板围成碗杯,不需要额外的机构。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:

本实用新型的复合线路层采用多层线路层结构,不但可以扩大线路布置的面积,而且不占用空间,因此在有限空间内可以设置更多的线路层,这样可以解决因LED芯片驱动多而布线复杂的问题;另外,LED芯片直接固定在LED基板上,其热量直接传递到LED基板上进行散热,LED芯片的效果更好。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,一种舞台灯用LED光源,包括LED基板1、复合线路层2和LED芯片4。所述复合线路层2贴于所述LED基板1的表面,所述复合线路层2包括两层的线路层21,两层线路层21之间设有绝缘层22,两层线路层21之间通过连接柱6实现电性连,使两层线路层21共同发挥线路布线的功能。所述复合线路层2上对应每个LED芯片4功能区处设有通孔,所述通孔与LED基板1共同围成碗杯3,所述LED芯片4设于所述碗杯3内且固定在所述LED基板1上,LED芯片4直接与LED基板1接触,其热量直接传递到LED基板1上进行散热,LED芯片4的效果更好。所述LED芯片4的金线连接在不同的线路层21上,使LED芯片4的布线更简单。为改变LED芯片4的出光效果,在碗杯3内可填充荧光胶。

本实用新型的复合线路层2采用多层线路层21结构,不但可以扩大线路布置的面积,而且不占用空间,因此在有限空间内可以设置更多的线路层21,这样可以解决因LED芯片4驱动多而布线复杂的问题。

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