[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备。

背景技术

对于现在的电子设备来说，散热是一个非常重要的问题：一方面电子设备的功能逐渐丰富，产生的功耗对电子设备的散热能力提出更高的散热要求；另一方面为了减少电子设备的占用空间，需要将电子设备做得轻薄化，这又严重影响了电子设备的散热能力。

以一体式计算机为例，现在一体机的屏幕越来越大，厚度越来越薄。为了保证有足够空间散热，一体机的主板等部件通常设置在底座上，这种方案的缺点在于，底座成为了一体机不可拆除的部分，占用更多空间，且不能更换；另外也有一体机将主板等部件设置在屏幕后方，该类一体机产品的散热普遍存在问题，目前尚且没有比较有效地对屏幕后方的主板上的主要部件，例如电源单元（Power Supply Unit，PSU）、中央处理单元（Central Processing Unit，CPU）、图像显示单元（Graphic Processing Unit，GPU），进行有效散热的方案。

由此可见，上述现有的一体机等电子设备在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电子设备，使其更具有实用性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电子设备，所要解决的技术问题是对于主板安装在屏幕后方的电子设备，如何有效地对主板上的主要发热部件进行散热，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括：前壳和后壳，所述前壳上安装屏幕，所述后壳上开有第一进风口和出风口；第一发热部件，安装在所述屏幕和所述后壳之间；主板，安装在所述屏幕和所述后壳之间，所述主板面向所述后壳的一面上安装有第二发热部件和第三发热部件；第一鼓风扇，安装在所述第一发热部件旁，位于所述屏幕和所述后壳之间，所述第一鼓风扇的出风方向对准所述出风口；第二鼓风扇，安装在所述第二发热部件旁，位于所述主板和所述后壳之间，所述第二鼓风扇的出风方向对准所述出风口；第三鼓风扇，安装在所述第三发热部件旁，位于所述主板和所述后壳之间，所述第三鼓风扇的出风方向对准所述出风口。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的电子设备，还包括：导流件，设置在所述后壳上，且位于所述出风口中，所述导流件包括连接在一起的第一导流片、第二导流片和第三导流片，所述第一导流片的一个表面同时面向所述第一鼓风扇和所述出风口，以将所述第一鼓风扇的出风从所述出风口导出，所述第二导流片的一个表面同时面向所述第二鼓风扇和所述出风口，以将所述第二鼓风扇的出风从所述出风口导出，所述第三导流片的一个表面同时面向所述第三鼓风扇和所述出风口，以将所述第三鼓风扇的出风从所述出风口导出。

优选的，前述的电子设备，所述第一导流片呈平板状，和/或所述第二导流片呈弧形板状，且面向所述第二鼓风扇和所述出风口的表面凹陷，和/或所述第三导流片呈弧形板状，且面向所述第三鼓风扇和所述出风口的表面凹陷。

优选的，前述的电子设备，所述导流件还包括支柱，所述第二导流片和所述第三导流片通过支柱连接，所述支柱上开有通槽，所述通槽连通所述第二导流片上的凹陷以及所述第三导流片上的凹陷，用于第二导流片上的凹陷与所述第三导流片上的凹陷之间的空气流通。

优选的，前述的电子设备，所述第一鼓风扇位于所述第一发热部件的上方，所述出风口位于所述第一鼓风扇和所述第一发热部件之间，和/或所述第二鼓风扇位于所述第二发热部件的左侧，所述出风口位于所述第二鼓风扇和所述第二发热部件上方，和/或所述第三鼓风扇位于所述第三发热部件的左侧，所述出风口位于所述第三鼓风扇和所述第三发热部件上方。

优选的，前述的电子设备，所述出风口呈缝状，横向设置在所述后壳上。

优选的，前述的电子设备，所述第一进风口位于所述后壳的底部，以及位于所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述第三发热部件的正下方。

优选的，前述的电子设备，所述后壳上还开设有第二进风口，所述第二进风口位于所述第一进风口的上方，以及位于所述第三发热部件的正下方。

优选的，前述的电子设备，还包括：支架，可拆卸地连接在所述前壳或后壳上，用于支撑所述前壳或所述后壳。

优选的，前述的电子设备，所述电子设备为一体式计算机，所述第一发热部件为电源单元，所述第二发热部件为中央处理单元，所述第三发热部件为图像显示单元。