[实用新型]一体化集成式LED灯板结构有效
| 申请号： | 201320876918.3 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203671321U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘达樊;范志开;邹纯江;卢新伟 | 申请（专利权）人： | 广东卓耐普智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 集成 led 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一体化集成式LED灯板结构，包括LED灯板，其特征在于：所述LED灯板上设置有多个LED阵列，还包括固定在灯板上的一整流器、恒流控制器及一IC驱动芯片，所述整流器的输入端与交流市电电源连接，所述整流器的输出端与恒流控制器连接，IC驱动芯片与恒流控制器、多个LED阵列电性连接。
2.根据权利要求1所述一体化集成式LED灯板结构，其特征在于：所述LED灯板上设有用于与外部交流市电电源线连接的独立焊盘，所述IC驱动芯片与灯板之间隔有导热硅胶片。
3.根据权利要求2所述一体化集成式LED灯板结构，其特征在于：所述一体化集成式LED灯板结构还包括外接电阻，所述外接电阻与所述IC驱动芯片相连，用于调节所述IC驱动芯片输出的脉冲电流的峰值。
4.根据权利要求3所述一体化集成式LED灯板结构，其特征在于：还包括一个电容器C1，其中电容器C1一端耦合在多个LED阵列之间，另一端接地。
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