[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉发光二极管封装技术领域，尤其涉及一种使用寿命长、减少成本、提高封装效率的发光二极管封装结构。

背景技术

随着LED（发光二极管）照明技术的不断发展，LED的生产规模在不断扩大，LED的封装技术是其在生产制造过程中的关键的一环。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

因此，亟需一种使用寿命长、减少成本、提高封装效率的发光二极管封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种使用寿命长、减少成本、提高封装效率的发光二极管封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括：金属基板、LED芯片及金属导线，所述金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，所述凹腔的底部设置有锡金合金层，所述金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，所述LED芯片设置在所述锡金合金层上，所述金属导线一端与所述LED芯片电性连接，另一端穿过所述第二导热绝缘层与所述导线层电性连接，所述锡金合金层的厚度为0.25～0.3mm。

所述第一导热绝缘层的厚度为45～48nm。

所述导线层为金铝合金导线层，厚度为45～48nm。

所述第二导热绝缘层的厚度为48～55nm。

所述凹腔的腔壁上还设置有镍银合金反射膜层。

所述凹腔上还覆盖封装有光学透镜层。

所述凹腔的底部与腔壁的角度为120度。

与现有技术相比，本实用新型发光二极管封装结构中，由于设置有所述第二导热绝缘层，因此能够覆盖住所述导线层，能够防止所述导线层在长期的高温使用过程中，被氧化，而且直接将所述第二导热绝缘层覆盖于所述导线层上，因此能够提高寿命、减少成本、提高封装效率的发光二极管封装结构。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管封装结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图1所示，本实用新型提供的发光二极管封装结构100，包括：金属基板1、LED芯片2及金属导线3，所述金属基板1上开设用于放置LED芯片2的凹腔4，所述凹腔4的底部设置有锡金合金层5，所述金属基板1的上表面依次成型有第一导热绝缘层6、导线层7及第二导热绝缘层8，所述LED芯片2设置在所述锡金合金层5上，所述金属导线3一端与所述LED芯片2电性连接，另一端穿过所述第二导热绝缘层8与所述导线层7电性连接，所述锡金合金层5的厚度为0.25～0.3mm。

所述第一导热绝缘层6的厚度为45～48nm。

所述导线层7为金铝合金导线层，厚度为45～48nm。

所述第二导热绝缘层8的厚度为48～55nm。

所述凹腔4的腔壁上还设置有镍银合金反射膜层9。

所述凹腔4上还覆盖封装有光学透镜层10。

所述凹腔4的底部与腔壁的角度为120度。

结合图1，本实用新型发光二极管封装结构100，由于设置有所述第二导热绝缘层8，因此能够覆盖住所述导线层7，能够防止所述导线层7在长期的高温使用过程中，被氧化，而且直接将所述第二导热绝缘层8覆盖于所述导线层7上，因此能够提高寿命、减少成本、提高封装效率的发光二极管封装结构。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。