[实用新型]一种全彩LED封装结构有效
| 申请号： | 201320875586.7 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203707123U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种全彩LED封装结构，其特征在于，包括黑色的PPA支架,所述PPA支架的中间具有一碗状空腔，所述碗状空腔内设有多个彩色的LED发光晶片，所述LED发光晶片通过固晶胶固定在PPA支架上，所述PPA支架和发光晶片之间连接有导通作用的金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述封装胶体填满所述碗状空腔。
2.如权利要求1所述的一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述LED发光晶片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
3.如权利要求1或权利要求2所述的一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片“一”字形排列固定在所述碗状空腔内。
4.如权利要求1所述的一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述PPA支架的整体尺寸为长度1.6毫米，宽度1.5毫米。
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