[实用新型]一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构。

背景技术

目前，FPC与塑料外壳的连接方式多为使用固定螺丝将两者拧和在一起，然而这种固定螺丝不仅占用较大的空间，而且随着使用时的磨损，螺丝极易滑丝甚至脱落，固定螺丝脱落后FPC与塑料外壳不再连接在一起，这将影响产品的正常使用，直接影响产品的使用寿命。

由此可见，上述现有FPC与塑料外壳的连接结构仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以改进。

有鉴于上述现有FPC与塑料外壳的连接结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年，积有丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构，能够改进一般市面上现有FPC与塑料外壳的连接结构，使其更具有竞争性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有的FPC与塑料外壳的连接结构存在的缺陷，而提供一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构，克服了现有FPC与塑料外壳的连接结构占用空间大，固定螺丝易脱落的缺陷，使其外观光亮、结合牢固，占用空间小，提高FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构的寿命。

本实用新型解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构，该结构由内到外依次包括塑料基底层、第一金属粉末-胶水混合层、带小孔的FPC连接部位、第二金属粉末-胶水混合层、酸性光亮镀铜层、镀金层，带小孔的FPC连接部位通过小孔连接第一金属粉末-胶水混合层和第二金属粉末-胶水混合层，带小孔的FPC连接部位的小孔直径为0.5毫米到3毫米，第一金属粉末-胶水混合层的厚度为200微米到300微米，第二金属粉末-胶水混合层的厚度为200微米到300微米，酸性光亮镀铜层的厚度为30微米到50微米，镀金层的厚度为15微米到35微米。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，首先带小孔的FPC连接部位通过小孔使得第一金属粉末-胶水混合层和第二金属粉末-胶水混合层连接在一起，从而固定了FPC的位置，而第一金属粉末-胶水混合层附着在塑料基底层上，因此，FPC也就与塑料外壳连接在一起，其次控制电镀液的配方等各种参数，精确控制各个镀层的厚度，有效节约了空间，并且通过表面电镀的方法，使得带小孔的FPC连接部位与第二金属粉末-胶水混合层、第一金属粉末-胶水混合层构成一个整体，进而实现了FPC和塑料外壳的紧密结合，节约了空间，这两方面的改进使得本实用新型FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构具有外观光亮、结合牢固，占用空间小的效果。

上述说明仅为本实用新型技术方案特征部份的概述，为使专业技术人员能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型实施例的剖面图。

附图标记说明：1、塑料基底层；2、第一金属粉末-胶水混合层；3、带小孔的FPC连接部位；4、第二金属粉末-胶水混合层；5、酸性光亮镀铜层；6、镀金层；7、小孔。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，本实用新型的一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构，该结构由内到外依次包括塑料基底层1、第一金属粉末-胶水混合层2、带小孔的FPC连接部位3、第二金属粉末-胶水混合层4、酸性光亮镀铜层5、镀金层6，带小孔的FPC连接部位3通过小孔7连接第一金属粉末-胶水混合层2和第二金属粉末-胶水混合层4，带小孔的FPC连接部位3的小孔7直径为0.5毫米到3毫米，第一金属粉末-胶水混合层2的厚度为200微米到300微米，第二金属粉末-胶水混合层4的厚度为200微米到300微米，酸性光亮镀铜5的厚度为30微米到50微米，镀金层6的厚度为15微米到35微米。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。