[实用新型]一种散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是对发热电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子科技产业的不断发展，电子元件的运行速度加快，产生的热量增多，使系统和电子元件本身的温度升高，若不及时将热量排出，将导致其工作性能的下降。因此通常在电子元件上装散热装置以对其散热。

传统的功率管散热装置直接通过螺钉将功率管压到散热器上，中间通过陶瓷垫片连接，这种散热装置，需要将功率管成型，而成型过程中还会出现管脚断裂的情况，这种装置不仅增加了成本，也增加了工序。目前，还有一种功率管散热装置为了防止功率管的管脚的难成型而与散热器接触，这种装置还需要一块根据功率管位置开孔的绝缘布，绝缘布贴在散热器表面，这是为了保证功率管的管脚与散热器之间绝缘，但却增加了制作散热装置的复杂难度，也增加了成本。传统的磁性元件散热装置是直接将磁性元件固定在散热器上，管脚引出线后焊接到PCB板上，这种散热装置的磁性元件线包的热量不能及时散出去，热量甚至还会比磁芯高好几度，散热效果不理想。如何克服现有技术的不足已成为现有散热领域亟待解决的重点难题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种散热装置，它的散热效果更佳，结构简单并且操作方便。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本实用新型提出的一种散热装置，用于对安装于电路板上的磁性元件和功率管散热，该散热装置包括散热器和导热金属盒，其中导热金属盒固定在散热器上，磁性元件放置在导热金属盒内部，功率管固定在导热金属盒的外壁上。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述导热金属盒为铝盒。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述导热金属盒形状为正方形或者长方形。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述导热金属盒通过螺钉固定在散热器上。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述导热金属盒底部涂覆有导热硅脂层。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述磁性元件通过导热灌封胶灌封在导热金属盒内部。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述功率管通过螺钉固定在导热金属盒外壁上。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，还包括压条，采用螺钉穿过压条将功率管固定在导热金属盒外壁上。

作为本实用新型的一种散热装置进一步的优化方案，所述功率管的管脚直立焊在电路板上。

本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有以下技术效果：磁性元件用灌封的方式放置在导热金属盒内部能使线包的温度快速导出，使磁性元件达到良好的散热效果；功率管固定在导热金属盒外壁上，这样的方式避免了功率管成型的麻烦，也免去了加工绝缘布的工序，更加简单并且容易操作；导热金属盒固定在散热器上，整体散热效果更佳，结构简单操作方便。

附图说明

图1是本实用新型的立体图。

图2是本实用新型的正视图。

图3是本实用新型的俯视图。

附图标记：1-导热金属盒，2-磁性元件，3-功率管，4-通孔，5-散热器，6-电路板，7-螺钉，8-压条，9-绝缘柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。

如图1所示，一种散热装置，用于对安装于电路板6上的磁性元件2和功率管3散热，该散热装置包括散热器5，导热金属盒1，导热金属盒1固定在散热器5上，磁性元件2放置在导热金属盒1内部，功率管3固定在导热金属盒1的外壁上。导热金属盒1可以为铝盒，导热金属盒1的形状如图1所示为正方形，当然也可以为长方形等形状。导热金属盒1通过通孔4采用螺钉7将导热金属盒1固定到散热器5上，导热金属盒1底部涂覆有导热硅脂层。磁性元件2通过导热灌封胶灌封在导热金属盒1内部。功率管3通过螺钉7固定在导热金属盒1外壁上。功率管3上加压条8，螺钉7穿过压条8将功率管3固定在导热金属盒1外壁上。功率管3的管脚直立焊在电路板6上。导热金属盒1的每一拐角处各打一个通孔4，用于打螺钉7将导热金属盒1固定到散热器5上的。