[实用新型]无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置有效
申请号: | 201320871423.1 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203621868U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 赵宏伟 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02 |
代理公司: | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人: | 陈晓光 |
地址: | 150060 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触点 电子 喇叭 壳体 铆压式 拆分 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置。
背景技术:
无触点电子喇叭是靠电磁力来驱动喇叭膜片振动发声的,压盖铆合的作用是将膜片很好的与喇叭壳体进行连接和固定,所以要进行压盖铆合,但是成型的喇叭发生故障时,需要对故障的喇叭进行分析,所以就需要对喇叭进行拆分工作,一般的拆分方式是利用螺丝刀和固定板手对喇叭进行拆分,用此方式进行拆分容易使喇叭壳体受损伤和变形。
发明内容:
本实用新型的目的是提供一种无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,其组成包括:下模板,所述的下模板上安装有凸模,所述的下模板上安装有导柱,所述的导柱与上模板连接,所述的导柱上套有导套,所述的上模板上安装有模柄,所述的上模板与凹模连接,所述的凹模上具有挡片,所述的挡片与压料件连接。
所述的无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,所述的上模板与所述的凸模通过一组圆柱销A连接,所述的下模板与所述的凹模通过一组圆柱销B连接。
所述的无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,所述的压料件与所述的凹模之间通过弹性件连接。
有益效果:
本实用新型将无触点电子喇叭半成品放入模具中,操作设备使设备对喇叭边缘进行铆压,使被拆分的喇叭与零件分离。将模柄与动力装置连接,通过动力装置使模柄带动上模板使凹模向上运动,凹模带动压料件向下运动,达到喇叭壳体拆分的目的。
附图说明:
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图2是附图1的左视图。
附图3是附图1的俯视图。
附图4是附图1中模柄的结构示意图。
附图5是附图4的俯视图。
附图6是附图2中上模板的结构示意图。
附图7是附图6的俯视图。
附图8是附图1中挡片的结构示意图。
附图9是附图8的俯视图。
附图10是附图1中弹性件的结构示意图。
附图11是附图2中导套的结构示意图。
附图12是附图1中压料件的结构示意图。
附图13是附图12的俯视图。
附图14是附图2中导柱的结构示意图。
附图15是附图1中凹模的结构示意图。
附图16是附图15的俯视图。
附图17是附图1中凸模的结构示意图。
附图18是附图17的俯视图。
附图19是附图17的左视图。
附图20是附图1中下模板的结构示意图。
附图21是附图20的俯视图。
具体实施方式:
实施例1:
一种无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,其组成包括:下模板10,所述的下模板上安装有凸模9,所述的下模板上安装有导柱7,所述的导柱与上模板2连接,所述的导柱上套有导套5,所述的上模板上安装有模柄1,所述的上模板与凹模8连接,所述的凹模上具有挡片3,所述的挡片与压料件6通过十字槽沉头螺钉13连接。所述的下模板上安装有圆柱头内六角螺钉12。
实施例2:
根据实施例1所述的无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,所述的上模板与所述的凸模通过一组圆柱销A,件号:11连接,所述的下模板与所述的凹模通过圆柱销B,件号:14连接。
实施例3:
根据实施例1所述的无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,所述的压料件与所述的凹模之间通过弹性件4连接。
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