[实用新型]对射型反光焊带有效
| 申请号: | 201320869957.0 | 申请日: | 2013-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN203707154U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
| 发明(设计)人: | 程中广 | 申请(专利权)人: | 无锡市斯威克科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
| 地址: | 214142 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对射 反光 | ||
1.一种对射型反光焊带,其特征在于:包括薄膜基体(1),所述薄膜基体(1)底面固定有粘贴薄膜层(2),薄膜基体(1)顶面具有与薄膜基体(1)一体连接且均布设置的若干凸起(5),每个所述凸起(5)均为正四棱锥体结构,在正四棱锥体凸起(5)表面及薄膜基体(1)上部平面上贴合设置一层金属层(3),所述金属层(3)表面形成对射反光面(4)。
2.如权利要求1所述的对射型反光焊带,其特征在于:所述薄膜基体(1)的厚度为0.01mm~0.5mm,宽度为1mm~50mm。
3.如权利要求1所述的对射型反光焊带,其特征在于:所述粘贴薄膜层(2)的厚度为0.01mm~0.1mm。
4.如权利要求1所述的对射型反光焊带,其特征在于:所述金属层(3)的厚度为0.0001mm~0.05mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





