[实用新型]无风扇全封闭工业防火墙装置有效
| 申请号: | 201320865757.8 | 申请日: | 2013-12-26 | 
| 公开(公告)号: | CN203708285U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 | 
| 发明(设计)人: | 刘兵;王勇 | 申请(专利权)人: | 北京中科网威信息技术有限公司 | 
| 主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06;H05K7/20 | 
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| 地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 风扇 封闭 工业 防火墙 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种无风扇全封闭工业防火墙装置,属于数据通信技术,信息安全领域。
背景技术
工业控制网络是用测量控制仪表作为网络节点而构成的网络。测量控制仪表具有数字通信能力并大量分散在生产现场。工业控制网络通过自动化手段指挥工业生产过程,具有现场环境复杂、工作条件差及外部干扰大的缺点。
防火墙指的是一个由软件和硬件设备组合而成的、在内部网和外部网之间、专用网与公共网之间的界面上构造的保护屏障;通常作为网关部署的防火墙设备只允许符合安全策略的数据流通过,从而起到保护内部网、专用网等免受非法用户入侵的作用。
工业控制防火墙是应用在工业控制网络中,进行信息安全防护的专业安全设备。工业控制防火墙应该采用抗外部干扰和抗磕碰的设计,以满足工业控制网络特殊的需求。
目前国内大多数一般用途的防火墙设备采用工控机解决方案,由主板、风扇、电源、机箱等部件组成。设备为非封闭式设计,采用风扇散热方式。为了辅助风扇散热,机箱上都会设计散热孔。工控网络防火墙在工控网络中7×24小时运行,风扇作为活动件,会影响设备可靠性。同时风扇的主动运动及风的流动也会带来噪音问题。非封闭式设计,防尘性不好,在工控环境易产生电磁问题,在野外条件下甚至要考虑蚊虫进入设备的问题。通用型防火墙设备没有考虑工业控制网络环境条件,无法适用于工业控制网络中复杂的应用环境。
鉴于上述问题,本实用新型提出了一种无风扇全封闭工业防火墙装置。
发明内容
本实用新型的目的在于舍弃开放式的防火墙设计,提供一种可用于工业控制网络中的无风扇全封闭工业防火墙装置。
本实用新型的技术方案如下:
一种无风扇全封闭工业防火墙装置,其特征在于:它包括:1个外壳(1)、1块2层分布式主板(2)、1个电源模块(3)、3个光模块接口(4,5,6)、3个网线接口(7,8,9)、1个USB接口(10)、1个RS232串口(11)、1个指示灯区(12)、2个标签区(13,14)、1块上散热区(16)、1块下散热区(15)和1个安装模块(25),其中:所述上散热区(16)、下散热区(15)分别设于外壳(1)的上表面和下表面,所述2层分布式主板(2)设于外壳(1)的内部,所述外壳(1)为全封闭外壳,无风扇口,无散热孔。
进一步地,所述安装模块(25)为DIN导轨,设于外壳(1)的背面。
进一步地,所述3个光模块接口(4,5,6)、3个网线接口(7,8,9)、1个USB接口(10)、1个RS232串口(11)、1个指示灯区(12)均设于外壳(1)的正面。
进一步地,所述上散热区(16)、下散热区(15)均为凹凸散热区,由凹凸条组成。
进一步地,所述外壳(1)的长为185毫米,宽为147毫米,高为65毫米。
进一步地,所述2层分布式主板(2)包括:2块平行PCB板(17,18)、2根铜柱脚(19,20)、一个固态散热装置(21)、一块横向接插件(22)、两块纵向接插件(23,24)。
进一步地,所述固态散热装置(21)由导热模块和散热模块组成。
进一步地,所述外壳(1)为铝合金外壳,所述导热模块为实心铝合金块,所述散热模块即为所述铝合金外壳,实心铝合金块的一面使用硅胶直接粘在所述铝合金外壳上,实心铝合金块的另一面使用硅胶直接粘在所述2层分布式主板的高发热器件上。
进一步地,所述2块平行PCB板(17,18)的板间距为20毫米,利用所述2根铜柱脚(19,20)、一块横向接插件(22)、两块纵向接插件(23,24)进行连接、固定。
进一步地,所述2根铜柱脚(19,20)位于所述2层分布式主板(2)的左下角。
进一步地,所述一块横向接插件(22)、两块纵向接插件(23,24)用于所述2块平行PCB板(17,18)之间的信号传递,且都位于所述2层分布式主板(2)的右上角。
进一步地,所述一块横向接插件(22)为横向2.54双排插针,180度直插,34P针;所述两块纵向接插件(23,24)均为纵向2.54双排插针,180度直插,26P针。
采用上述技术方案,本实用新型利用分层结构缩小了主板体积,采用固态散热装置取代风扇散热,取消了外壳上的风扇口及散热孔,通过在外壳正反面增加凹凸条的方式来加大外壳散热面积,最终达到无风扇,全封闭要求。
附图说明
图1是本实用新型的整体装置立体图。
图2是本实用新型的2层分布式主板示例图。
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