[实用新型]一种LED液态硅胶封装成型机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED 封装机，尤其涉及一种LED液态硅胶封装成型机。

背景技术

现有LED 用基板方式的封装，通常采用在LED基板上用围坝、粘贴坝框和挖凹槽的方法来达到液态硅胶封装成型的目的，这些工艺都较为繁锁（注胶——静放流平荧光胶0.5小时——初烤固化1.5小时,在静放和初烤过程中还未固化的荧光胶开始沉淀而影响色温的一致性），在LED基板上围坝、粘贴坝框和挖凹槽的封装方法制造成本高，生产效率低，封装胶量不均匀，产品品质也难以控制。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种LED液态硅胶封装成型机，可有效的降低成本，克服胶量不均，荧光硅胶固化时间短（3-60秒）可预防荧光胶沉淀达到色温的一致性，提高品质和生产效率。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是 ：

一种LED液态硅胶封装成型机，包括：容器与注胶针、压板、气缸、成型模板、恒温加热板、加热管、隔热板、底座；所述底座上设置隔热板，所述隔热板上设置恒温加热板，该恒温加热板内设置加热管，该恒温加热板上放置成型模板，所述成型模板上放置压板，所述气缸连接压板；所述成型模板上分布内凹槽，所述压板与成型模板之间放置LED基板，所述压板对应每个内凹槽的位置开有两个通孔，在该通孔内通过滑槽活动设置钻孔头。所述钻孔头的形状为漏斗状。

所述成型模板上的内凹槽为锥状起容易脱模的作用。

所述一种LED液态硅胶封装成型机的使用方法步骤为：

1、准备容器与注胶针，将荧光硅胶贮存于容器中；

2、打开压板，将LED基板放在成型模板上；

3、压板压下后将钻孔头放下，进行钻孔，使LED基板上形成进胶槽与出胶槽；

4、注胶针将荧光硅胶注入LED基板上的进胶槽，荧光硅胶顺着进胶槽流入成型模板中的内凹槽，当荧光硅胶布满内凹槽后，从LED基板中的出胶槽流出，停止注胶；

5、接通电源为恒温加热板加热，使荧光硅胶快速（3-60秒）固化；

6、气缸动作，将压板打开，取出模内已封装成型的LED基板；

所述步骤 3 中在合模时，压板紧压LED基板的压力为 2-6Kg。

本实用新型所提供的LED液态硅胶封装机，对LED基板的封装相对于传统的LED 封装技术相比具有以下几个优点 ：

1、工序简单合理，生产成本低，效率高 ；和传统工艺比较，省去在基板上用围坝、粘贴坝框和挖凹槽的方法来达到液态硅胶封装成型的目的，这些工艺都较为繁锁（注胶——静放流平荧光胶0.5小时——初烤固化1.5小时,在静放和初烤过程中荧光胶开始沉淀而影响色温的一致性），

2、采用机械手自动注胶，速度快，胶量一致，确保封装质量；

3、采用高温120—180度恒温固化，时间短。普通封装一般需要 3-6 小时才能完成，而此封装方式只需用时 3-60秒即可。

附图说明

图 1为本实用新型实施的结构示意图 ；

图 2为本实用新型实施例LED基板结构主视图；

图 3为本实用新型实施例LED基板结构侧视图；

图中：1、容器；2、注胶针3、压板；301、钻孔头；4、LED基板；401、进胶槽；402、出胶槽；5、成型模板；501、内凹槽；6、恒温加热板；7、气缸；8、隔热板；9、底座；10、加热管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明 ：

如图1-3所示，一种LED 液态硅胶封装成型机，包括：容器1与注胶针2、压板3、气缸7、成型模板5、恒温加热板6、加热管10、隔热板8、底座9；所述底座9上设置隔热板8，所述隔热板8上设置加热管10，该加热管10上设置恒温加热板6，该恒温加热板6上放置成型模板5，所述成型模板5上放置压板3，所述气缸7连接压板3；所述成型模板5上分布5个内凹槽501，所述压板3与成型模板5之间放置LED基板4，所述压板.对应每个内凹槽501的位置开有两个通孔，在该通孔内通过滑槽活动设置钻孔头301。所述钻孔头301的形状为漏斗状。

通过钻孔头301对LED基板4进行钻孔后，所述LED基板4与每个内凹槽501对应的位置处都形成进胶槽401与出胶槽402。所述LED基板4上的进胶槽401与出胶槽402同样为漏斗状，所述出胶槽402不仅可出胶，同时起排气的作用。

所述成型模板5上的内凹槽501为锥状起容易脱模的作用。